高通前CEO再创业！计划用RISC-V把5G平台功耗降低10倍，成本降低50%
高通前CEO 保罗·雅各布斯（Paul Jacobs）和前首席技术长马特·格罗布（Matt Grob）27 日宣布加入5G 新创公司EdgeQ 咨询委员会，将与EdgeQ 共同合作，今年推出业界首个基于RISC-V 架构、完全开放且可编程的5G 平台。据EdgeQ 官方介绍，这款基于RISC-V 架构的5G 平台，可将5G 平台原本的功耗降低10 倍，总拥有成本降低50%。
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立讯精密斥资60亿元拿下日铠电脑控股权，全面进入苹果iPhone/iPad/Macbook供应链
1月28日晚间，立讯精密发布对外投资公告，宣布公司及全资子公司立讯精密有限公司(以下简称“立讯精密有限”)分别以自有资金人民币57.6亿元和2.4亿元与常熟立铠企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“常熟立铠”)共同对日铠电脑配件有限公司(以下简称“日铠电脑”)进行投资。投资完成后，公司直接持有标的公司48.013%的股权，立讯精密有限持有标的公司2%的股权，故公司直接及间接累计持有标的公司50.013%股权，对标的公司形成控股。交割日期订于2月3日。
泛林集团推出革命性的新刻蚀技术，推动下一代3D存储器件的制造
今日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 发布了专为其最智能化的刻蚀平台Sense.i™所设计的最新介电质刻蚀技术Vantex™。基于泛林集团在刻蚀领域的领导地位，这一开创性的设计将为目前和下一代NAND和DRAM存储设备提供更高的性能和更大的可延展性。
宁德时代CTC技术曝光：体积利用率提升20%，续航至少800km
近日，宁德时代中国区乘用车解决方案部总裁项延火在第十届全球新能源汽车大会上透露，宁德时代将于2025年前后正式推出高度集成化的CTC（Cell to Chassis）电池技术。
华为手机出货暴跌超40%，已跌出全球前五？小米受益成全球第三
1月28日消息，全球知名研究机构IDC近日发布了2020年四季度和2020年度全球智能手机出货数据。与此同时，另外两家研究机构Canalys、Counterpoint也都发布了2020年四季度的全球智能手机出货数据。
超过台积电！三星2021年半导体资本支出近300亿美元
1月28日消息，根据韩国媒体《ETnews》报导，随着半导体市场需求的成长，晶圆代工龙头台积电宣布2021 年将提高资本支出到250 亿美元至280 亿美元之后，竞争对手韩国三星预计2021 年针对半导体事业的资本支出较2020 年增加20%，金额达35 兆韩圜（约296 亿美元），将分别投资于存储与晶圆代工等相关事业。
零跑汽车超募完成43亿元B轮融资
近日，据媒体报道，国内新能源汽车厂商——浙江零跑科技有限公司完成了B轮融资，融资金额达43亿元，超募逾10亿元。本轮融资的战略投资方包括国投创益、浙大九涌铧资本等。零跑汽车创始股东大华股份董事长傅利泉，零跑汽车创始人、董事长朱江明继续增持。据悉此次B轮融资将会用于零跑科技在产品研发、渠道布局以及品牌推广等方面上的投入。
内斗平息！比特大陆分拆：吴忌寒携部分资产退出，詹克团6亿美元回购股份！
比特大陆持续了一年多的"内斗"大戏，终于告上一个段落。2021年1月26日，比特大陆联合创始人吴忌寒通过一封加密信件，宣布正式辞去比特大陆CEO兼董事长职务。
传余承东将出任华为云与计算BG负责人，2月正式宣布
1月27日消息，据国内多家媒体爆料称，华为消费者业务CEO、华为常务董事余承东即将负责华为云与计算BG，预计2月将会对外正式宣布。随后有华为内部人士对媒体证实了此消息。
汽车芯片迈入5nm时代！高通发布第4代骁龙汽车数字座舱平台
从制程工艺来讲，以手机为代表的消费电子产品要远远领先于车载芯片。但在昨晚，这一局面发生了改变。高通发布了第4代骁龙汽车数字座舱平台，并带来了全球第一款5nm汽车芯片，为下一代汽车架构演进指明方向。
2021年全球IC市场规模将达4415亿美元，同比增长12%
1月27日消息，半导体市场研调机构IC Insights近日发布了2021年的IC市场预测。根据该预测，2021年全球IC市场规模将达4415亿美元，同比增12%，创下历史新高纪录。
3nm大战进入倒计时
上周，业内最受关注的新闻，非三星计划在美国德克萨斯州奥斯汀建设一个价值100亿美元的晶圆厂莫属了。这被认为是其追赶台积电发展步伐的又一举措。实际上，三星在美国建新晶圆厂已经不是什么新闻了，该公司在这方面早有想法，特别是去年台积电宣布在美国亚利桑那州投资120亿美元新建5nm晶圆厂以后，三星希望在其美国原有晶圆厂的基础上，更上一层楼，不被台积电甩在远处。
