工信部：2020年我国集成电路销售收入8848亿元，同比增长20%！
3月1日上午，国务院新闻办公室举行新闻发布会，介绍工业和信息化发展情况并答记者问。工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙还介绍了2020年我国集成电路行业方面的发展情况。
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电子信息产业数据引擎芯查查APP上线：可查芯片/方案/课程/企业/代理/专利/资讯/展会等
“十四五”规划建议提出要求加快数字化发展，推进产业数字化，推动数字经济和实体经济深度融合，打造具有国际竞争力的数字产业集群。元器件分销商中电港旗下艾矽易深挖大数据，充分发挥自身平台和产品线资源优势，3月1日发布业内首创电子信息产业数据引擎——芯查查APP。
联发科天玑1100跑分出炉：多核性能赶超骁龙870
3月1日消息，不久前，联发科举行天玑系列新品发布会，正式推出基于台积电6nm工艺打造的天玑5G旗舰芯片，天玑1200、天玑1100。根据目前的消息显示，Redmi将首发搭载天玑1200芯片，而天玑1100芯片将会由vivo S9首发。
总投资或达4645亿元，2/3nm厂建设加速！传台积电还将赴美建6座12吋厂
据台湾工商时报报道，全球晶圆代工龙头台积电已启动3nm晶圆厂Fab 18B厂兴建，预期明年下半年进入量产，至于选定在新竹宝山兴建的2nm晶圆厂虽然仍有环评问题有待解决，但新厂预估会在明年下半年动土兴建。据半导体设备商预估，台积电3nm及2nm的技术研发及产能投资，合计超过新台币2兆元（约合人民币4645亿元，718.7亿美元）的大投资计划已正式启动，半导体设备厂将直接受益。
TWS耳机扩大采用主动降噪，相关芯片厂商或将受益
真无线蓝牙耳机（TWS）市场规模不断成长，各大品牌厂如苹果、三星及OPPO等也规划在2021年再度端出新品应战，加速2021年TWS朝向主动式降噪（ANC）功能发展。法人预期，瑞昱、原相等TWS芯片供应链厂商，将有望抢食非苹果阵营具有ANC功能的TWS市场，推动产品出货重新回温。
小霸王文化涉嫌非法集资被查，高管已被61次限制高消费
2月27日，广东省中山市公安局发布公告称，小霸王文化发展有限公司涉嫌非法吸收公众存款，目前正对此案开展全力侦查。
引入手机供应链体系打造！小米张峰：RedmiBook Pro系列同价位最好屏，同工艺半价
2月27日消息，小米集团合伙人张峰揭开了RedmiBook Pro不为人知的细节。
面对缺芯难题，闻泰科技上海12吋厂建设提速：明年7月投产，最大产能60万片/年！
2月27日消息，闻泰科技旗下安世半导体全球销售资深副总裁张鹏岗近日接受了中央电视台采访时，就全球半导体涨价缺货的的问题发表看法，对安世半导体目前的满负荷生产的情况以及新建的上海12吋晶圆厂情况进行了介绍。
日本味精企业 真的卡住了芯片脖子？
根据《彭博社》的报导，移动处理器大厂高通(Qualcomm) 新任CEO安蒙(Cristiano Amon)近日在接受媒体专访时表示，美国对中国华为的制裁有助于缓解全球半导体供应短缺的情况。
任正非：华为已有十亿台手机在网上了，未来是云时代！
近日，华为心声社区发表任正非在“GTS云与终端云合作与融合进展”汇报会上的讲话文件。任正非表示，未来是云时代，华为也要转向云战略。
Intel DG2独显六款型号齐曝光：最多4096核心，还有64位显存
Intel Xe家族独立显卡正在一步步走来，此前已发布的Xe LP低功耗架构“DG1”只是针对入门级的桌面和笔记本，算是牛刀小试，接下来Xe HPG高性能架构的“DG2”，才是真正的大杀器，会同时应用于主流桌面和游戏本。
英飞凌新晶圆厂今年夏季末投产，或可解车用芯片燃眉之急
当地时间2月25日，德国芯片制造商英飞凌指出，将扩展产能，协助解决全球车用晶片的短缺，有能力长期满足客户的需求。同时，英飞凌还预计在下半财年（截至九月底的财年），供给吃紧的情形将缓解。
