联发科天玑1100跑分出炉：多核性能赶超骁龙870

3月1日消息，不久前，联发科举行天玑系列新品发布会，正式推出基于台积电6nm工艺打造的天玑5G旗舰芯片，天玑1200、天玑1100。根据目前的消息显示，Redmi将首发搭载天玑1200芯片，而天玑1100芯片将会由vivo S9首发。

今日，vivo S9首个Geekbench 5跑分出炉。根据跑分数据显示，天玑1100芯片的单核心跑分为860，多核心跑分为3532，而vivo即将推出的搭载骁龙870芯片的机型单核跑分为1009，多核心分数为3488。

从跑分成绩来看，天玑1100芯片的多核心成绩超过了骁龙870，不过单核心成绩还是要弱一些，但差距并不大。

根据此前的资料显示，天玑1100采用4个大核 4个小核设计，由4个A78主频2.6GHz大核心，4个A55主频2.0GHz的小核心组成。GPU还是G77 MC9，最高支持144Hz屏幕刷新率，最高支持1亿像素。

需要注意的是，鉴于参与跑分的设备为工程机，跑分成绩不代表最终实力，在正式量产后，跑分成绩仍将有提升空间。

值得一提的是，今年联发科推出的天玑1100、天玑1200旗舰芯片各自面对的对手明显是高通骁龙888和骁龙870。