芯擎科技将推出新一代7nm车载SoC芯片SE1000，助力车载导航出行体验
近日，芯擎科技宣布年内将推出新一代7nm车载SoC——SE1000，并称它会成为业界新的标杆。据介绍，SE1000采用业界先进的CPU架构，通过强劲的整数和浮点计算性能，全面提升面向“机器学习应用”时的综合性能；在采用车规芯片最先进的7nm工艺制程的同时，极大提高了处理器的主频，能以最佳的能效比来轻松满足路径规划的任务。
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罕见！晶圆代工同批次竟然要涨价两次？业者：不会有此状况
3月2日消息，据台湾经济日报报道称，台湾老牌上市晶圆代工厂将自今5月起对新订单报价再调升15%之际，同时5月产出的晶圆也要采用新报价。
大基金二期2000亿资金已全面进入投资阶段
3月2日上午，国务院新闻办公室举行新闻发布会上，国家开发银行董事长赵欢在回答记者提问时表示，全力支持重大科技创新项目，2020年发放科技贷款1494亿，同比增长了23%，服务了集成电路、商用飞机等一系列重大科技项目。
限制中国半导体产业发展，美国国家安全委员会建议联合日、荷实施设备出口禁令
3月2日消息，据路透社报道，为了防止中国半导体在未来几年内超过美国，当地时间3月1日，美国国家安全委员会 (NSCAI) 投票通过了一份长达756页的2021年度最终建议报告。其中，就建议国会加强限制芯片制造技术出口到中国的力度。
中国厂商疯抢二手半导体设备，二手光刻机涨了3倍
随着近年来国家对于半导体产业的重视，以及地方及民间资本大量涌入半导体产业，刺激了国内半导体产业的快速发展。再加上中美科技战，特别是美国对于华为、中芯国际的制裁，以及自去年下半年以来的晶圆制造产能的奇缺，中国半导体制造业对于半导体设备的需求迅速攀升。
郭明錤：明年新款iPhone将采用打孔屏
近日，天风国际证券研究与策略部副总监郭明錤发布研究报告，不只延续他领先预测苹果iPhone规格传统，还一口气针对iPhone未来三年变革提出大预测，包括：苹果今年上半年不会发表新iPhone SE、2022年下半年高阶iPhone将以打孔取代正面刘海屏设计，聚焦果粉注意力。
维信诺转型4年扣非累亏33亿，王文学浮亏26亿甩卖资产求生
在巨大的债务压力面前，华夏幸福实控人、董事长王文学继续大举甩卖资产自救，这一次轮到了上市公司维信诺。
2021十大突破性技术公布：中国科技正在加速改变世界！
《麻省理工科技评论》每年都会进行 “十大突破性技术” （TR10）榜单的评选，并且又因为该机构在全球的影响力以及评选技术的权威性而被全球所关注。
鸿海携手高瓴创投投资自动驾驶开发平台AutoCore
3月1日消息，继上个月下旬鸿海集团宣布与电动汽车解决方案公司Fisker签署合作备忘录之后，今日鸿海集团又宣布已联合高瓴创投完成对自动驾驶开放开发平台AutoCore.ai 的投资。
小米入股国产MEMS智能传感器厂商上海矽睿科技，持股约5%
3月1日消息，根据企查查显示，2月26日，上海矽睿科技有限公司发生工商变更，新增多位投资人，其中湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）持股5.06603%。同时，矽睿科技注册资本也从约7.4亿变更为约16.9亿，增幅约126.89%。
天数智芯完成12亿元C轮融资，沄柏资本和大钲资本领投
3月1日消息，GPGPU高端芯片及高性能算力系统提供商上海天数智芯半导体有限公司（简称天数智芯）宣布完成12亿元人民币的C轮融资，本轮融资由沄柏资本和大钲资本联合领投，粤民投资管及联通资本跟投。
