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4月8日消息，昨日“2021年上海全球投资促进大会”在上海中心举行，总投资4898亿元的216个重大产业项目集中签约，涉及集成电路、生物医药、人工智能等领域。

4月8日消息，据供应链人士透露，联发科新一代基于台积电5nm工艺的5G智能手机芯片天玑2000将在第二季完成设计定案（tape out），最快在第三季度末开始量产出货，有望在第四季度拿下多家5G智能手机品牌客户大单。

4月7日上午，2021年上海全球投资促进大会在上海中心举行，总投资4898亿元的216个重大产业项目集中签约，“五个新城”和一批特色产业园区、民营企业总部集聚区面向全球招商。值得一提的是，在216个重大项目中，集成电路就已经占据16个。如今在集成电路领域我们越发的注重，在这一次中，16个集成电路签约了，这也意味着将加大我国集成电路的发展。

4月6日晚间，瑞芯微公布了2021年第一季度业绩预告，预计2021年第一季度营业收入为5.6亿元至5.7亿元，与上年同期的约2.71亿元相比，同比大增106.81%至110.50%。归属于上市公司股东的净利润为9,900万元至11,690万元，与上年同期3,188.82万元相比，同比增加210.46%至266.59%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润预计为7,190万元至8,390万元，与上年同期2,771.20万元相比，同比增加159.45%至202.76%。

4月7日消息，自去年下半年以来，晶圆代工产能持续严重供不应求，其中又以8吋产能最为紧缺。据台湾经济日报报道称，近期业界疯狂竞标8吋产能，最近一批0.13微米8吋产能竞标得标价，每片高达1000美元，相比调涨后的业界报价高出了四成，更是创下了近十年来的新高，凸显8吋产能供不应求盛况。