分类：业界

业界

美光CEO：DRAM供不应求将持续到明年

6月3日消息，美国存储芯片大厂美光CEO梅洛特拉（Sanjay Mehrotra）于6月2日在2021年台北国际电脑展（COMPUTEX 2021 Virtual）上表示，随着5G、人工智能（AI）、云计算、汽车电子、物联网等五大应用市场的增长，对储存与运算需求大增，成为推动存储市场成长趋势的动能，因此看好DRAM将一路供不应求至2022年，此外NAND Flash供需也会逐渐改善。

2021年6月3日

业界

JPMorgan：2025年数据中心市场X86架构仍将占据90%份额

随着ARM 架构近年来开始攻入服务器及数据中心市场，目前在该市场拥有绝对优势的x86架构是否也会开始逐步走向衰落？根据JPMorgan（小摩）最新报告指出，就目前为止还没有明显数据，显示数据中心开始从x86 架构转移到ARM 架构。预计到2025 年，X86 仍会是数据心主要架构，预计仍会有90% 市占率。

2021年6月3日

业界, 智能硬件

半入耳主动降噪新高度！华为FreeBuds 4无线耳机多项新功能上线

作为市面上为数不多的半入耳主动降噪耳机中，华为FreeBuds 4无线耳机绝对占有一席之地，一经推出便受到了诸多业内人士与消费者的持续关注。

2021年6月2日

业界

华为HarmonyOS 2发布：跨终端交互更便捷，性能及安全性也全面升级

6月2日晚间，华为正式发布了全新升级的HarmonyOS 2分布式操作系统，展示了HarmonyOS 2全新的系统架构、革命性的分布式技术、全新的原子化服务、全新的卡片设计、极致的系统性能。

2021年6月2日

业界

华为哈勃投资持股7%，山东天岳科创板IPO获受理！拟募资20亿元扩大碳化硅衬底产能

6月2日消息，据上海证券交易所网站显示，5月31日，碳化硅衬底材料企业山东天岳先进科技股份有限公司科创板IPO申请已获得受理。根据招股书显示，本次公开发行不超过约4297万股，且发行完成后公开发行股份数占发行后总股数的比例不低于10%，拟募集资金20亿元，将主要用于碳化硅半导体材料项目，以提高公司碳化硅衬底的产业化能力。

2021年6月2日

业界

创造、共享数据红利，芯查查APP全新升级驱动数字化转型

电子信息产业数据引擎芯查查APP自3月1日起正式上线后，累计下载量已经突破三百万次。近日，芯查查APP迎来V1.2.1版本重大升级，添加“查价格”和“查展会”功能，通过进一步融汇整合行业数据，让用户在从海量数据中洞察先机。

2021年6月2日

业界

富士康观澜厂区突发大火！官方回应：无人员伤亡，不影响园区生产！

6月2日消息，鸿海集团旗下富士康位于深圳龙华的观澜园区今日上午8点10分左右发生火灾，起火建筑为C11号楼。从曝光的视频和照片来看，现场火光冲天，黑烟弥漫，不时传来爆燃声。

2021年6月2日

业界

2021底全球5G用户将破5亿，爱立信宣布将推出“5G专用网络”和芯片

6月2日消息，在昨日的台北电脑展线上活动中，爱立信（Ericsson)）总裁暨执行长鲍毅康(Borje Ekholm）通过在线视频发表了主题演讲。鲍毅康表示，在新冠疫情的影响下，全球各国正加速5G发展。根据6月即将发布的爱立信行动趋势报告预测，2021年底，全球5G用户将超过5亿，因为受到疫情影响也带动全球5G用户的平均网络流量使用量与4G用户相比，已超过2～3倍。

2021年6月2日

业界

台积电2021年技术论坛：发布全新N5A/N6RF/3DFabric技术，3nm明年下半年量产

6月2日，晶圆代工龙头台积电在台北举办2021 年技术论坛，这也是台积电连续第二年采用线上形式举行，共有超过5,000 位来自全球各地的客户与技术伙伴注册参与。在此次活动上，台积电分享了最新的技术发展，其包括针对下一代5G射频器件与WiFi 6/6e产品的N6RF 制程、针对最先进汽车应用的N5A 制程、以及3DFabric 系列先进封装与芯片堆叠技术的强化版。