业界 从历届HotChips,看RISC-V的发展 近年来几乎所有的媒体报导,都千篇一律耗费大量篇幅去解释「什么是指令集架构(ISA, Instruction Set Architecture),为什么这么重要」,仿佛计算机结构(Computer Architecture)一词由来过去数十年来从不存在,到今天才从天上掉下来。高谈阔论「RISC指令集的先天优势」就更好笑了,先别提这些老早就是教科书的基本知识,这些人是没看到20世纪末期是如何上映「RISC诸神的黄昏」吗?2021年6月29日
业界 航顺芯片获顺为资本C轮投资,继汇顶科技/中科院/中航战投后又一重大股东布局! 航顺HK32MCU于2021年6月24日公告完成知名投资机构顺为资本C轮投资。这也是继完成汇顶科技B+轮战略投资、中国科学院国科投B轮战略投资、深圳产业基金加法投资A轮投资、中航集团中航联创PRE A轮战略投资合计数亿元融资之后的又一重大股东布局!2021年6月29日
业界 募资35亿!龙芯中科科创板IPO获受理:全面掌握CPU指令系统等核心技术 2021年6月28日晚间,上交所正式受理了龙芯中科技术股份有限公司(简称“龙芯中科”)的科创板IPO申请。同时,龙芯中科的IPO招股书(申报稿)也正式披露。2021年6月28日
业界 翱捷科技科创板IPO过审:自研5G芯片已成功流片,最快年底量产 6月25日,上交所科创板上市委员会2021年第42次审议会议审议结果显示,翱捷科技股份有限公司(以下简称“翱捷科技”)科创板IPO申请获得了证监会通过。2021年6月28日
业界 一图看懂骁龙888 Plus、骁龙888区别:主频飙到3.0Hz 功耗如何? 今天是MWC 2021第一天,高通正式发布了骁龙888 Plus 5G移动平台。从命名也能看出,它是骁龙888的升级产品——简单来说,可以看作是骁龙888的高频版本,主频升级,性能又有增强。2021年6月28日
业界 中芯国际:FinFET循序进行,今年实现中芯南方1.5万片产能满产 在6月25日的股东大会上,中芯国际董事高管包括联席CEO兼执行董事赵海军表示,目前的形势是,8英寸的功率芯片、超高压芯片、指纹识别芯片、光电光伏逆变器芯片,包括40nm的12英寸WiFi芯片、摄像头芯片、显示驱动芯片、光伏逆变器芯片、汽车MCU都非常紧缺。我们先做自己擅长的部分,各部分结合起来就是最优秀的。后备方案是做不擅长但市场急缺的部分,满足设计公司生死存亡的需求。2021年6月28日
业界 上市首日暴涨327.63%!电源管理芯片厂商力芯微成功登陆科创板 6月28日,力芯微在上海证券交易所科创板.上市,公司证券代码为688601,发行价格36.48元/股,发行市盈率为44.31倍。截至6月28日收盘,力芯微股价收于156.00元/股,涨幅达327.63%,总市值为99.84亿元。2021年6月28日
业界 紫光国微已推出超级汽车芯系列产品 6月28日消息,从紫光国微获悉,第 34 届世界电动车大会暨展览会于 6 月 25-28 日在中国南京举办。紫光国微副总裁苏琳琳在会上表示,紫光国微已推出超级汽车芯系列产品。2021年6月28日
业界 高云半导体确认:已被移除出美国涉军名单 6月26日,广东高云半导体科技股份有限公司在官方微信公众号发布公告称,在公司律师的要求下,得到了美国司法部的确认,高云半导体已不在美国政府任何涉军名单之中,并且确认美国国防部已经在其官网就相关内容做了更正。2021年6月28日
业界 中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机,预计年底量产 6月28日消息,据扬子晚报报道,国产半导体设备厂商中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机,晶圆吸真空后产品的平面度小于5微米,实现半导体“卡脖子”设备国产化替代,预计年底开始量产。2021年6月28日
业界 任正非:华为需要多基因融合突变,工程领域精益求精不是内卷 6月26日,华为心声社区公开《任总与2020年金牌员工代表座谈会上的讲话》,讲话时间为5月8日。在这份讲话纪要中,华为创始人任正非回应了员工对于内卷、美国打压、员工海外工作环境、人生目标等方面的提问。2021年6月28日