索尼新机Xperia PRO-I发布：搭载1英寸图像传感器，24mm ZEISS Tessar光学镜头
10月26日消息，根据以往的产品发布规律，索尼今年应该仅有Xperia 1 III、Xperia 5 III，以及Xperia 10 III 三款新手机，但没想到的是，索尼近日推出了一款号称是全球首款搭载1英寸感光元件的旗舰智能手机Xperia PRO-I。
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Arm Cassini项目合作伙伴数在2021年实现翻倍增长
在刚结束的Arm年度DevSummit技术大会上，Arm分享了Cassini项目（Project Cassini）所取得的巨大成功，随着物联网和基础设施边缘供应链的领先芯片和设备制造商纷纷加入，参与该项目的合作伙伴数量翻倍增长，从12个月前的30家现已增加至70多家。
原材料价格暴涨，比亚迪锂电池全面涨价20%以上
10月25日晚间，一则疑似深圳市比亚迪比锂电池有限公司（以下简称比亚迪锂电）的“电池价格上调联络函”被曝光。在这份函件当中，比亚迪锂电公司宣布，将于2021年11月1日起，对C08M等电池产品价格进行全面上调，产品含税价格在现行的Wh单价基础上，统一上涨不低于20%。
三季度净利大涨107.6%！中兴通讯：今年终端出货量将超1亿部，50%采用自研芯片！
10月25日晚间，中兴通讯发布2021年第三季度报告。报告显示，今年三季度，中兴通讯实现营业收入307.5亿元，为近三年最高，同比增长14.2%，环比增长14.6%。其中运营商网络营业收入环比增长约25%。在净利润方面，公司三季度归属于上市公司普通股股东的净利润为17.7亿元，同比增长107.6%，扣非净利润为12.3亿元，同比增长125.4%。
盛群业绩创历史新高：前三季MCU出货6.73 亿颗，四季度不再涨价
10月26日消息，微控制器（MCU）大厂盛群昨日召开法说会，公布了创历史新高的第三季度营收、毛利率及净利润数据。发言人蔡荣宗指出，今年因晶圆代工涨价而反映在产品价格，终端客户已承受压力，再加上中国MCU 厂以低价抢客，预计第4 季不会跟进涨价。
金泰克速虎T4 DDR5内存正式发售：大容量、高频率、低功耗
2020年，JEDEC固态技术协会正式发布了新的主流内存标准DDR5 SDRAM的最终规范，这意味着新一轮的内存升级换代即将开始。进入2021年，多家存储企业也先后宣布发布DDR5内存产品。
Intel欲首发！新一代EUV光刻机空前先进：成本超3亿美金
半导体行业正在全速前进以开发高数值孔径（high-NA ）EUV，但开发下一代光刻系统和相关基础设施仍然是一项艰巨而昂贵的任务。
继华为旗下深圳哈勃入股之后，小米长江产业基金也入股了北京欧铼德微电子
继今年7月底华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)（以下简称“深圳哈勃”）入股国产OLED显示驱动芯片厂商——北京欧铼德微电子技术有限公司（以下简称“欧铼德”）之后，近日小米旗下湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“小米长江产业基金”）也入股了欧铼德。
Arm芯片累计出货已超2000亿颗，下一代GPU性能将比Mali-G710高出30%
Arm机器学习业务资深技术总监Ian Bratt还首次曝光了下一代也就是定于2022年发布新公版GPU架构，虽然名字未公布，但他表示，单精度浮点（FP32）算力将比现有的Mali-G76高出4.7倍。
耗资29亿元！360正式入股哪吒汽车：协议已签署完毕
10月25日晚，360主体三六零安全科技股份有限公司发布了一则对外投资的进展公告，其中透露了关于入股哪吒汽车的最新进展。
投资5.5亿元，电子保护元件及天线厂商佳邦科技竹南第二厂区开工
10月25日，台湾电子保护元件及天线产品领导厂商佳邦科技，投资近24 亿元新台币在台湾苗栗县竹南镇新建第二厂区，今日举行上梁典礼，由佳邦科技董事长陈培真与苗栗县长徐耀昌共同启梁推杆，佳邦竹南二厂预估明年落成启用，可新增400 多个工作机会，未来还预计再盖竹南三厂。
康佳芯云存储主控芯片成功生产100K
10月17日，康佳芯云存储芯片成功生产100K的揭幕仪式在江苏省盐城市正式举行。
