Arm芯片累计出货已超2000亿颗，下一代GPU性能将比Mali-G710高出30%

日前，Arm宣布基于Arm IP的硅芯片合作伙伴累计出货已超2000亿颗芯片，达到全新的里程碑。从0到2000亿颗的芯片出货量仅历时30年多一点的时间，而近五年的数量更呈现巨幅的增长，现今Arm架构芯片的生产数量接近每秒900颗，许多芯片已是定义现代科技产品的重要元素。

超低功耗的Cortex-M微处理器，已被广泛的使用于全球嵌入式市场，这些单片机占Arm架构芯片每年出货量的四分之三，在全球2000亿颗Arm架构芯片的出货量中，更是达到近一半的数量。而2005年推出的首款Cortex-A处理器后，更从此释放手机的可能性、性能与智能手机产业的面貌。

接下来的高性能处理器也有望取得重大进展：在不增加能耗的情况下，每代产品可提升30%的性能，以实现脱碳运算的愿景。此外，在联网世界中，数据安全更为重要，因此Arm最新一代架构Armv9加入了机密运算功能，以构建安全运算平台。

Arm表示将持续优化内部作业、简化设计流程，将EDA工作负载转换到由AWS Graviton2处理器支持的Arm架构数据中心上运行，有效减少至少45%的碳足迹。同时，为了支持IC创业公司，Arm也通过类似Arm Flexible Access等商业方案，使更多合作伙伴更容易取用Arm的技术、更快的上市。

在开发者峰会上，Arm机器学习业务资深技术总监Ian Bratt还首次曝光了下一代也就是定于2022年发布新公版GPU架构，虽然名字未公布，但他表示，单精度浮点（FP32）算力将比现有的Mali-G76高出4.7倍。

这个对比比较鸡贼，但PPT中同样给出了对比Mali-G77/G78/G710的柱状图，估算2022 GPU比G710的算力提升应该在30%左右。毕竟G710对比G78的算力提升是35%。

事实上，Arm自己也强调，接下来计划每次迭代都能带来30%的算力增幅，以满足人工智能的高运算需求。

编辑：芯智讯-林子