联发科年底发布天玑2000系列：台积电4nm工艺，Arm最新内核架构

近日，联发科正式公布了第二季度财报，显示其第二季度合并营收为1256.53亿元新台币，环比增长16.3%，同比增加85.9%。除了亮眼的业绩之外，联发科还公布了一个重磅新品的预告：将于今年年底推出5G旗舰芯片，按照此前的产品规划来看，这款5G旗舰芯片应该就是“天玑2000”。

而根据目前曝光的资料显示，天玑2000系列将会采用Arm最新的旗舰级CPU内核IP，比如Cortex-X2、Cortex-A710，GPU可能也将会采用最新的Mali G710，制程工艺方面则将会采用台积电最新的4nm工艺，使得性能提升的同时，功耗得以较好的控制。

此外，天玑2000可能还将会采用全新的APU 4.0架构，并整合联发科自身先进的多媒体IP，以及联发科最新推出的支持毫米波的5G基带芯片M80，最高下行速率可达7.67Mbps。

值得一提的是，为了便于终端客户能够更好的发挥出天玑系列芯片的能力，联发科此前推出的天玑1200系列，就开始允许客户通过软件对天玑1200内部的AI、ISP等各方面能力进行定制，能深度结合厂商自身的算法和产品定位，发挥出最佳的性能表现，为手机产品体验带来更多的差异化。

预计天玑2000系列将会在今年年底正式量产和发布，相关手机产品可能将会在2022年第一季度上市，届时将有望与高通新一代旗舰芯片（型号可能为骁龙898或骁龙895）直接竞争。

编辑：芯智讯-浪客剑