打通物联网数据流通“最后一公里”！ 友讯达重磅发布MuCoFAN 2.0系列产品
3月1日，友讯达（300514）举办了“一网融 万物生之启航篇――MuCoFAN 2.0新品首发会”线上直播，正式向业界介绍并开放MuCoFAN 2.0技术，携手行业伙伴共同打造一个“万物简单互联”的场域网新时代！
分类： 业界
高通推出全球首个Wi-Fi 7 商用解决方案，速度全球最快5.8Gbps
近日，高通技术公司宣布推出全球业内最先进、速度最快的Wi-Fi和蓝牙连接系统——FastConnect 7800，同时这也是全球首款Wi-Fi 7 商用解决方案。
旭化成旗下工厂发生爆炸
据日本媒体报道，3月1日下午14时左右，位于日本宫崎县延冈市水尻町的旭化成集团“Kayak Japan”东海工厂发生爆炸和火灾。
高通发布骁龙X70 5G基带芯片及射频系统，首度加入5G AI处理器
近日，高通技术公司在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）期间正式发布了其第五代调制解调器（基带芯片）到天线的5G解决方案——骁龙X70 5G调制解调器及射频系统。
高通发布全新低功耗蓝牙无线音频平台QCC517x和QCC307x
近日，高通技术公司在MWC2022展会期间宣布推出两款具备丰富特性的全新超低功耗无线音频平台——高通®S5音频平台（QCC517x）和高通®S3音频平台（QCC307x）。两款平台经过优化均支持双蓝牙模式，将传统蓝牙®无线音频和全新LE Audio技术标准相结合，同时均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术。
台湾竹科发生跳电，力积电、台积电、世界先进等均受影响！
3月2日消息，据台湾媒体报道，台湾新竹科学园区于3月1日下午15时18分发生大规模电力压降，起因是晶圆代工厂力积电主变压器跳脱故障，导致力积电与邻近的台积电、世界先进、友达等大厂生产都受影响，受创产业涵盖半导体、光电两大领域，实际损失仍待清查。
华为宣布加大技术投入：尝试超越香农极限、突破芯片工艺瓶颈
近日，华为轮值董事长郭平在MWC2022巴塞罗那展期间发表主题演讲，称华为不会退出海外市场，同时还明确了华为将大幅增加对根技术的战略投入，努力重构技术底座，其中就有尝试突破香农理论，以及突破芯片工艺等重点。
累计套现近80亿元！电视ODM大厂兆驰股份实控人变更，深圳国资接盘!
2月28日晚间，停牌五个交易日的兆驰股份(002429)公告，公司控股股东南昌兆投及其一致行动人顾伟与深圳市资本运营集团有限公司及其下属全资子公司深圳市亿鑫投资有限公司签署了《股份转让框架协议》。南昌兆投及顾伟拟转让19.73%股份，转让价款总额为43.68亿元。经公司向深圳证券交易所申请，公司股票于3月1日开市起复牌。
东芝CEO辞职！此前欲“分家”遭内部痛批
3月1日上午消息，东芝今日宣布，公司CEO纲川智（Satoshi Tsunakawa）辞职，由岛田太郎（Taro Shimada）暂时继任。虽然辞去CEO职位，但纲川智仍将继续担任董事长一职。
瑞芯微RK3588芯片笔记本真机曝光，助力ARM PC新趋势
据Mercury Research的2021年四季度PC统计显示，基于ARM处理器PC在所有PC总出货销量中的占比达到了9.5%的新高，同比增加了6.1个百分点，环比增加1.2个百分点，ARM PC正在经历PC时代转型期。
2194件专利，商汤科技进榜全球VR&AR发明专利TOP10
日前，全球知名知识产权媒体IPRDaily公布了2020年1月~2021年12月VR、AR全球发明专利排行榜TOP100，商汤科技以2194件专利，进榜全球前十！
联发科发布天玑8000系列轻旗舰5G移动平台
2022年3月1日，联发科（MediaTek）今日发布了天玑系列5G移动平台新品——天玑8000系列，包括天玑 8100和天玑 8000，为高端5G智能手机带来先进的网络连接、显示、游戏、多媒体和影像技术。
