华为宣布加大技术投入:尝试超越香农极限、突破芯片工艺瓶颈

华为宣布加大技术投入:尝试超越香农极限、突破芯片工艺

近日,华为轮值董事长郭平在MWC2022巴塞罗那展期间发表主题演讲,称华为不会退出海外市场,同时还明确了华为将大幅增加对根技术的战略投入,努力重构技术底座,其中就有尝试突破香农理论,以及突破芯片工艺等重点。

据郭平所介绍,华为正在努力实现三个重构:基础理论、架构和软件。这三个重构将支撑ICT行业长期可持续发展。

华为宣布加大技术投入:尝试超越香农极限、突破芯片工艺

首先是理论重构。

以信道增容为例,郭平表示,信道容量已经接近天花板。

华为持续探索新一代MIMO和无线AI等理论与技术,进一步逼近香农极限,同时研究语义通信等新理论,尝试超越香农极限,为通信打开更为广阔的发展空间。

其次是架构重构。

郭平表示,无线通信依然面临高频、超大带宽、超高速等重大技术挑战,华为积极探索新技术以重构架构,比如引入光电融合技术,解决关键问题,并突破未来芯片面临的工艺瓶颈。

华为宣布加大技术投入:尝试超越香农极限、突破芯片工艺

计算架构的当前矛盾是:AI、大数据应用蓬勃发展,而传统计算架构仍然是“以CPU为中心”。为了解决这一矛盾,华为正在设计“对等”架构,让GPU、NPU等能够更好支撑全球AI业务的发展。

最后是软件重构。

郭平表示,面向未来,随着AI的爆发,对算力的需求急剧增加,但是硬件工艺进步放缓。为此,华为提出了“软件性能倍增计划”,比如:无线小区数和调度用户等关键指标已通过软件优化提升了一倍;

华为还将通过鸿蒙、欧拉更有效地发挥多样化硬件的算力潜能;通过Mindspore框架,帮助科学家、工程师们提升开发效率。

华为以AI为中心的全栈软件重构,有望创建新的生态,为客户和软件产业带来全新机会。

在2021年欧盟产业研发投入计分牌上,华为排名第二。华为正在加大投入,进行系统架构优化、软件性能倍增。华为希望通过解决技术和工艺难题,构建高度可信、可靠的供应链。

华为宣布加大技术投入:尝试超越香农极限、突破芯片工艺

“我们知道,只有软硬件充分协同的产品才能真正带来良好的用户体验。在ICT产品开发中,我们也在践行这一理念。”郭平进一步解释道:“比如基站AHR Turbo算法的精进,使MetaAAU实现了性能节能双优;全息图光学算法突破后,OXC实现了全光‘一跳直达’。华为持续的根技术投入,将逐渐在产品竞争力上得以体现。”

在整个网络技术方面,郭平认为,过去十几年的网络演进,本质上是IT技术的最新实践不断被引入CT的过程:从IP到云,再到现在的AI,都是如此。作为业界拥有最完整ICT能力的企业,在未来网络向AI Native演进的过程中,华为有信心占得先机。

在碳排放方面,华为在提升数字基础设施能力的同时,也有考虑碳排放。华为的核心理念是“更多比特,更少瓦特”,通过理论、材料、算法等的突破,来兑现华为2.7倍能效提升的承诺。

近年来,由于美国方面的持续加码制裁,导致华为海外业务受到了严重影响。那么未来华为是否会逐渐退出海外市场呢?

对此,郭平给出的回答是“不会”。

“对于选择华为的客户,华为会全力以赴,帮助他们实现商业成功。在标准、人才和供应链等方面,坚定不移地实施全球化战略。我们仍然是全球盛会活跃的一员。我们准备了一份名为‘引领(GUIDE)’的商业构想。在这里,我真诚邀请您和我们一起:引领未来、点亮未来。谢谢!”郭平总结说到。

编辑:芯智讯-林子

 

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