台湾岛内新增20座晶圆厂，累计投资超1200亿美元
6月16日消息，据《日经亚洲评论》近日报导，尽管美国政府积极希望全球半导体供应不要过度依赖台湾，不过近年台积电大手笔投资台湾1200 亿美元，进一步加强了台湾在全球半导体市场的实力。
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晶合集成实现业绩大逆转：从亏损12.6亿到盈利17.3亿！
6月14日，证监会网站发布消息称，根据有关规定，经审阅上海证券交易所审核意见及公司注册申请文件，证监会同意合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。同一天，晶合集成也公布了2021年度的业绩，营收暴增258.53%至54.21亿元，净利润实现扭亏为盈，达17.29亿元。
华为伙伴暨开发者大会：中国首个算力网络上线
6月15日，在华为伙伴暨开发者大会2022上，华为公司副总裁、计算产品线总裁邓泰华发表“共建计算产业，共创数智未来”主题演讲，分享鲲鹏、昇腾、欧拉在商业、生态、技术方面的最新进展，并带来系列重磅发布：9家伙伴同期发布欧拉操作系统商业发行版；中国算力网——智算网络正式上线；大模型全流程使能体系发布，共筑中国大模型生态；从科研创新到行业落地，开创AI大模型产业化新模式；发布行业数智化转型新架构，加速行业数字化转型和智能升级。
日本计划携手美国在2025年生产2nm芯片
6月15日消息，据日经新闻报道，日本将与美国合作，最早在 2025 财年启动本土2nm半导体制造基地，加入下一代芯片技术商业化的竞赛。据悉，日本和美国将根据双边芯片技术伙伴关系提供支持。两国私营企业将进行设计和量产研究。
台积电120亿美元赴美设厂的背后：曾五度考虑收购IBM晶圆厂
台积电投资120亿美元的美国美国亚利桑纳州凤凰城5nm晶圆厂目前正在建设当中，按照计划将于2024年量产。近日，亚利桑纳州凤凰城商业报（Phoenix Business Journal）日前报道了台积电赴当地设厂的背后故事。
华为调整绩效考核制度，提升伙伴满意度
6月15日，华为伙伴暨开发者大会2022正式开幕，华为轮值董事长胡厚崑在大会上表示，目前各行业已在数字化转型上达成共识，华为成立的军团将聚焦特定行业头部企业，提供解决方案。他表示，军团本质是华为内部的集成性组织，主要目标为缩短链条，将侧重行业理解、重点产品的打造。
华为发布新一代40kW直流充电模块，发力电动充电基础设施领域
据华为数字能源公众号消息，2022年6月11日至15日，世界电动车大会 (EVS35) 在挪威首都奥斯陆举办，华为数字能源在活动上发布新一代可靠、低噪、高效的智能充电 40kW 直流充电模块，官方称其不仅能有效提升车主充电体验，还能减少运维成本，提升桩企和运营商的运营效益。
浪潮信息推出首款Arm服务器NF5280R6：搭载Ampere Altra/Altra Max处理器
日前，作为全球第二的服务器厂商，浪潮信息宣布加入Arm SystemReady 计划，并通过了Arm最高级SystemReady SR认证，为行业树立新标杆。以预先适配的标准化工程，更高效满足客户日益多样化的需求，帮助客户应对在云计算、大数据时代下的不同应用场景。
2022年全球晶圆厂设备支出将达1090亿美元，创历史新高
近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新季度预测报告称，预计2022年全球晶圆厂设备支出将同比增长20%，达到1090亿美元，创下历史新高。这是继2021年激增42%之后，全球半导体设备支出连续第三年大幅增长。SEMI预计，2023年全球晶圆厂设备投资预计仍将保持强劲。
2022年下半年消费类MLCC需求持续疲弱，价格恐续再跌3~6%
目前，全球通货膨胀问题导致物价居高不下，恐难以支撑下半年旺季的需求回升，其中以智能手机、笔记本电脑、平板电脑、电视等消费性产品受到显著影响，造成消费类MLCC 需求滑落，市场库存不断攀高，各尺寸平均库存水位达90天以上，预计下半年消费类MLCC平均价格恐再降3~6%。
传力积电铜锣新12吋厂将延后装机
6月14日消息，当前不确定因素的增加，使得市场需求大幅减弱的情况下，对于先前供不应求的晶圆代工产能也产生了冲击。近日，业内传出消息称，晶圆代工大厂力积电的铜锣新12吋厂有可能会延后机台移入的消息。对此，力积电则是表示，当前为缄默期间无法进行任何评论。
毛利率只有3-4%！仁宝退出苹果代工市场，订单由比亚迪、立讯精密接手
据中国台湾电子时报消息，为了脱离毛利率低至3%-4%的局面，提高获利能力，仁宝电脑已经决议不再承接成长性与利润均有限的Apple Watch、iPad代工订单，服务苹果的团队开始解散、人员转移至其他产品线或事业部，仁宝退出后的订单将由立讯、比亚迪、富士康接手。
