MCU大厂盛群：库存水平创新高，第四季度投片量下修超10%
7月25日消息，MCU（微控制器）大厂盛群今日举办法人说明会，给出了第三季旺季不旺的预期，同时，第四季度将下修投片量超1成，调降后的全球晶圆投片数甚至低于去年。盛群业务行销中心副总经理蔡荣宗坦言，盛群目前库存周转天数是4个月，而渠道端更是高达5个月，相较正常多出一倍有余，预计可能要到明年上半年才会接近到正常的库存水平。
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为维持产能利用率，有晶圆代工厂已降价10%
7月25日，据业内消息，中国大陆晶圆代工厂商已经开始打响了降价第一枪，降价幅度达10%，由此也影响部分台湾晶圆代工厂针对特定制程的“优惠价”，以防订单流失的情况，等于是变相降价。对此，市场消息指出，目前中国大陆晶圆代工厂的确有降价的情况，目的是为了让产能利用率不要下降太多。
两年时间减少了940家！日企正撤出中国？
7月25日消息，据日本国内最大信用调查公司Teikoku Databank（TDB）近日公布调查报告指出，日本企业正在“去中国化”，进驻中国大陆的日本企业的数量创过去10 年来新低，其中尤以上海减少的数最多。
三星高调举办首批3nm芯片出货仪式，但仍未公布客户是谁
7月25日消息，据韩联社报导，继6月底宣布量产3nm GAA工艺之后，7月25日，三星代工的首批3nm芯片已完成生产，并在韩国华城园区厂举行了出货仪式。
品牌笔电价格腰斩促销，英特尔10月2日却要涨价10-20%
7月25日消息，PC品牌厂商正面临两难。英特尔（Intel）7月初已通知客户，10月2日起非商用处理器将涨价10~20%，而在此之前，PC业者将面临折价促销加速渠道库存出清以及是否需要应对涨价而提前进货的双重考验。
三星Galaxy A系列镜头砍单，舜宇、大立光业绩承压
7月25日消息，据外媒报导，全球智能手机龙头三星电子为降低成本，明年推出的Galaxy A系列智能手机将不会搭载景深镜头，这也使得后置主镜头将从现有的四颗减少至三颗，等于单机镜头用量减少了25%。而Galaxy A系列是三星最畅销的机种，明年镜头用量减少，将直接影响到其供应商舜宇及大立光的业绩。
传台积电、联电将赴印度考察，讨论在当地设厂可能性
7月25日消息，根据印度当地媒体《印度斯坦时报》 的报导，知情人士得消息指出，在印度2021 年两次访问台湾商讨半导体合作后，包括台积电、联电等台湾产业代表团将在未来几周（还不确定具体的时间）内访问印度，将讨论在制造电子产品、通信设备、医疗保健系统和机动车所需芯片方面在当地设厂，以及与当地厂商合作的情况。
总价超百亿元！锡产微芯完成对荷兰Ampleon收购，成全球第二大移动基站射频器件供应商
7月24日消息，据河南资产管理有限公司（以下简称“河南资产”）此前公布的消息显示，河南资产于2022年5月参与投资的无锡锡产微芯半导体有限公司（以下简称“锡产微芯”）近期完成了对全球第二大移动基站射频半导体企业荷兰Ampleon公司（以下简称“安谱隆”）的收购，本次交易金额超过百亿元，系今年以来中国最大的半导体并购交易事件。
又一中企打入苹果iPhone 14供应链
7月23日消息，据天风证券分析师郭明錤近日通过Twitter发布的爆料指出，中国大陆圣邦微电子（SG Micro）已通过苹果iPhone 14的品质验证，预计其电源管理IC产品（电池与电平转换器，Level shifter）将可用于iPhone 14 产品。
长电科技先进封测技术取得持续突破，实现4纳米芯片封装
近日，长电科技宣布，公司在先进封测技术领域又取得新的突破，实现4纳米（nm）工艺制程手机芯片的封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。
芯片短缺，本田日本工厂8月将减产三成
7月22日消息，据日经新闻21日报导，因芯片持续短缺，再加上此前大陆疫情封控导致物流停摆影响的持续，使得本田日本铃鹿制作所工厂将于8月上旬持续减产，和5月计划相比，减产规模最大三成。埼玉县埼玉制作所寄居工厂减产约一成。
美调查华为设备，担心导弹发射井附近的基站窃取军事敏感信息
7月22日消息，据路透社报道称，两位消息人士透露，美国拜登政府正对中国电信设备厂商华为进行调查，因为担心美国基站信号塔如果采用华为设备，可能获取军事基地和导弹发射井的敏感数据，再将这些数据传回中国。
