Infinitesima与imec合作，推动埃米级晶圆量测技术发展
7月25日消息，英国的先进半导体测量技术公司Infinitesima 近日宣布与比利时imec 共同展开三年合作项目，针对其Metron3D 在线3D 晶圆测量系统进行功能强化，聚焦于High-NA EUV、混合键合（Hybrid Bonding）、CFET等先进制程应用，并由ASML 等业界领导者参与，以解决未来半导体制造对高解析3D 测量的迫切需求。
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一审宣判：芯联芯需赔偿龙芯45万元，并官网致歉十日
7月24日晚间，龙芯中科发布公告称，经北京互联网法院一审判决，龙芯中科在与上海芯联芯智能科技有限公司（以下简称“上海芯联芯”）的诉讼中获得胜诉。芯联芯需在其官网首页（www.cipunited.com）置顶位置连续十日发布致歉声明，并赔偿原告龙芯中科经济损失（含合理开支）450,000 元。
近10年来首度亏损！意法半导体股价暴跌15.86%！
当地时间7月24日，欧洲芯大厂意法半导体（STMicroelectronics）公布的第二季财报显示，受资产减损及重组成本影响，二季度营业亏损1.33亿美元，这是2013年以来首度出现季度亏损，导致股价暴跌15.86%，创近一年来最大跌幅。
历史首次！AMD服务器CPU市场份额追上英特尔！
7月24日消息，根据市场研究机构PassMark对于服务器CPU 市场占有率调查的数据显示，AMD 在服务器CPU 市场取得重大进展，其市占率首次达到50%，与竞争对手英特尔持平，终结了英特尔数十年来着服务器CPU市场的主导地位。
索尼计划出售旗下通信芯片部门，估值约3亿美元
7月24日消息，据路透社报导，索尼集团正计划出售旗下通信设备芯片子公司Sony Semiconductor Israel，作为资产重组的一环，以便公司更进一步聚焦娱乐主业。
美光推出首款太空级SLC NAND
当地时间7月22日，存储芯片大厂美光科技宣布推出业界密度最高、耐辐射的单层单元 （SLC） NAND 产品。该产品的芯片容量为 256 Gb，是包括太空合格的 NAND、NOR 和 DRAM 解决方案的产品组合中的第一款。该产品现已上市，是同类产品中第一款由主要存储制造商提供的产品。
Rapidus展示2nm晶圆样品，并与30-40家企业洽谈合作
7月24日消息，据日经新闻报道，日本晶圆代工厂Rapidus 目标在2027年量产2nm芯片，而Rapidus 试产产线在今年4月启用后，仅花了3个月时间，就成功在7月展示了2nm试制品。Rapidus 社长小池淳义接受采访时表示，潜在客户对Rapidus 的速度赞不绝口，而目前正和30-40家企业洽谈。小池淳义还指出，不会和台积电竞争。
马斯克：xAI将在5年内部署等效5000万个H100 GPU
当地时间7月23日，美国人工智能初创企业xAI CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）宣布，xAI 计划在未来五年内部署相当于5,000万个英伟达（NVIDIA）H100 等级的AI GPU，这一目标不仅在规模上超越当前的AI 硬件标准，还将在能效上有显著提升。
美日达关税协议：日本将对美国投资5500亿美元
当地时间7月22日晚间，美国总统特朗普通过其社交媒体平台Truth Social宣布，已与日本达成关税协议。日本将对美国投资5,500亿美元，美国将获得其中90%的利润。他还说，日本将开放其国内市场，包括汽车和卡车、稻米及其他农产品等贸易。另外，“日本将向美国支付15%的对等关税”。
SK海力士Q2净利暴涨69%，今年HBM产能将增加100%
7月24日消息，韩国存储芯片大厂SK 海力士（SK Hynix）发布了截至2025年6月30日为止的第二季财报，不仅营收和营业利润均创下历史新高，而且也大幅超越了分析师的预期。
