台积电、三星激战2nm
6月16日消息，据“韩国前锋报”报导，台积电和三星电子目标都是在今年下半年量产2nm制程芯片，两大半导体厂的抢单大战预计将更加激烈，但三星的良率持续低于台积电，成为吸引订单的挑战。
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中国台湾将华为及中芯国际列入出口管制“黑名单”
6月15日消息，据彭博社报道，中国台湾已将华为技术有限公司和中芯国际列入了出口管制黑名单，这对此前已经被美国列入实体清单的这两家公司又造成了一定程度的打击。
美光宣布将停产DDR4，价格或将持续上涨
6月14日消息，据外媒wccftech报道，美国DRAM芯片大厂美光已正式通知客户，其DDR4 內存产品即将停产（EOL），未来6到9个月内将逐步减少出货。至此，包括三星、SK海力士和美光在内全球前三大DRAM厂商均已退出了DDR4市场。
英特尔7月将启动新一轮裁员，俄勒冈州晶圆厂或将裁员2000人
6月15日消息，据外媒Oregon Live报导，英特尔已经于本周向员工发出通知，将从今年7月中旬起，开始裁减位于俄勒冈州Silicon Forest园区的晶圆厂人员，首轮裁员预计将于7月底前完成，而且可能会启动第二波裁员。
台系芯片设计业先进制程导入率将达45%
6月14日消息，据台媒报道，中国台湾经济部门为了协助台厂提升竞争力，已经寄出了三大策略，包括晶创计划、类似团购模式取得电子设计自动化（EDA）优惠价以及人才培育，借此降低台厂导入先进制程成本，经济部门设定今年芯片设计使用先进制程目标比例为45%。
鸿海在印度制造的97%的iPhone均出口到了美国市场
6月15日消息，据路透社报道，根据最新的海关数据显示，苹果公司（Apple）已调整在印度制造iPhone的出口布局，现在几乎只出口美国市场，而过去这些iPhone的出口范围涵盖荷兰、捷克和英国等地。
OpenAI CEO：正与AMD紧密合作，计划采用MI450加速器！
当地时间2025年6月12日，在AMD Advancing AI 2025 大会上，OpenAI创始人兼首席执行官Sam Altman现身大会现场，并与AMD 董事长暨首席执行官苏姿丰（Lisa Su）进行对谈。Sam Altman 表示，2030年AI 系统就能做出非常创新的东西，实现新科学发掘，执行非常复杂的社会功能，甚至无法想像的事物。
泛林集团在ALD和EUV光刻胶处理设备领域下重注
美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）目前正重点关注两项关键技术——原子层沉积 (ALD) 和干式 EUV（极紫外）光刻胶处理相关设备。随着晶体管微缩越来越小、越来越复杂，这两项技术变得越来越重要。
不指望美国放宽AI芯片禁令！黄仁勋：将在英伟达财测中剔除中国市场
6月13日消息，据CNN报道，英伟达CEO黄仁勋在接受采访时透露，由于美国进一步调整出口管制政策，英伟达专供中国市场的H20芯片出货受限，但是他并不指望中美新一轮协商会解除相关禁令，所以干脆将中国市场营收及获利排除在了财测之外。
Arm CEO力挺黄仁勋，反对美国对华半导体出口管制
6月13日消息，据彭博社报道，Arm 首席执行官 Rene Haas近日公开批评美国对中国的人工智能半导体的出口管制，他表示此举可能会减缓该技术的整体进步，对消费者和行业参与者产生负面影响。
美光/Amkor/SK海力士美国建厂计划受阻
6月12日消息，据半导体研究机构SemiAnalysis的最新研究显示，虽然在《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）的资助下，许多厂商在美国的晶圆厂开始建设或即将进入量产阶段，但部分建厂因为环境审查与当地居民抗议而尚未动工，陷入“邻避情结”（NIMBY）或许可流程长达两年的状况。目前受影响的项目包括Amkor（安靠）在亚利桑那州的先进封装厂、美光在纽约的DRAM晶圆厂，以及SK 海力士在印第安纳州HBM 工厂。
AMD MI350系列解析：推理性能提升35倍，超越英伟达B200！MI400算力还将翻倍！
当地时间2025年6月12日，AMD在美国加州圣何塞召开“Advancing AI 2025”大会，正式发布了Instinct MI350系列GPU加速器及全面的端到端集成人工智能（AI）平台愿景，并推出了基于行业标准的开放、可扩展的机架级人工智能基础设施。此外，AMD还披露了下一代AI加速器MI400、代号为Venice的服务器CPU的部分信息。
