业界 联发科:中国台湾半导体产业发展急需三类人才 11月22日消息,据台媒《电子时报》报道,联发科董事长与CEO办公室顾问陈志成日前在数字人才培育论坛表示,中国台湾半导体产业的未来增长和数字技术的加速发展将急需三类人才,包括能够将技术、应用和客户需求相结合的人才、系统架构师以及能够创新商业模式的人才。2022年11月22日
业界 受美对华新规影响?韩国芯片出口大幅下滑29.4% 11月21日消息,今年10月美国商务部对中国大陆祭出了新一轮半导体出口管制措施,导致韩国经济命脉芯片业损失惨重。根据韩国关税厅发布的数据,韩国11月前20天出口额较去年同期大减16.7%,若以品类区分,韩国的经济命脉、作为出口主力的半导体业出口下滑29.4%。2022年11月22日
业界 联发科针对Chromebook推出两款迅鲲处理器,终端产品2023年一季度上市 11月22日消息,联发科近日宣布推出为 Chromebooks 打造的全新迅鲲 Kompanio 系列产品──Kompanio 520 和 Kompanio 528。联发科表示,其拥有绝佳的运算性能、优化的电池寿命、无缝连网功能,为入门使用者打造顺畅体验,可以尽情浏览网页、沉浸于云端游戏、线上播放影音、使用 Google Play App,并畅享全天候电池续航。搭载两款 Kompanio 芯片的 Chromebook 产品将于 2023 年第一季上市。2022年11月22日
业界 制造成本高出50%!台积电为何还要在美国建3nm晶圆厂? 11月21日消息,由泰国主办的2022年亚太经济合作经济领袖会议(APEC)于19日结束。作为APEC企业领袖代表的台积电创始人张忠谋今日出席了“2022 亚太经济合作会议(APEC)代表团返台记者会”,并在会上首度证实台积电将在美国建3nm制程晶圆厂,因为台积电不可能把生产分散到很多地方。在谈到国际有想把芯片供应链“去台化”的现象时,张忠谋表示,这其实是很多人的“羡慕、嫉妒”。2022年11月21日
业界 为规避美国半导体禁令后续潜在风险,驱动芯片供应链有分流迹象 11月21日消息,市场研究机构TrendForce近日表示,美国逐步扩大的针对中国大陆的半导体禁令似乎有往面板供应链扩散的迹象,考虑到中国显示技术及产能都达一定优势,美国应不至于直接对面板供应下禁令,不过面板上游驱动 IC 等半导体零组件市场已出现反应。据悉部分品牌已经开始着手清查面板供应链半导体料件供应来源,虽然没有主动禁用,但一定程度上也是为了避免万一禁令扩大范围,以确保有备用方案。2022年11月21日
业界 传台积电将在美国再建一座3nm晶圆厂 11月21日消息,目前台积电斥资120亿美元在美国亚利桑那州兴建的12英寸5nm制程晶圆厂即将完成土建,预计将于12月举行首批机台设备进厂典礼,近期已有大批在台湾接受培训的美国工程师陆续返回美国。根据最新的消息显示,台积电还将会在美国再建一座更先进的3nm晶圆厂。2022年11月21日
业界 2023年全球半导体市场将同比下滑14%,创2001年以来最大跌幅 11月21日消息,根据 WSTS 最新公布的数据显示,与 2022 年第二季度相比,2022 年第三季度半导体市场环比下滑了 6.3%。基于对2022年第四季度的展望,2022年下半年半导体市场将比2022年上半年下滑10%以上。这也将是自2009年上半年同比下滑21%以来的最大跌幅。2022年11月21日
业界 总投资不低于6亿元!新益昌宣布将在中山增资扩建半导体智能装备制造基地 11月20日,新益昌发布公告称,公司拟与中山火炬开发区临海工业园开发有限公司签署相关投资协议,拟在中山市翠亨新区东片区增资扩产建设新益昌半导体智能装备制造基地,拟总投资额不低于6亿元。2022年11月21日
业界, 汽车电子 传特斯拉新一代FSD芯片交由台积电代工,将成台积电第7大客户! 11月21日消息,据中国台湾媒体报道,业内传闻显示,台积电取代三星,夺下了特斯拉新一代全自动辅助驾驶(FSD)芯片大单,将以5nm家族工艺生产。报道称,特斯拉明年有望成为台积电前七大客户,是台积电主力客户当中首度出现电动车大厂,这也将有助于台积电抵抗消费性电子景气下滑的冲击。2022年11月21日
业界 三星:台积电面临地缘政治危机,许多寻找第二来源厂商找上门 11月21日消息,根据彭博社报导,在一场投资者会议上,韩国三星晶圆代工业务企业规划负责人Sim Sang-pil 表示,因为地缘政治危机的不断升高,这使得全球科技产业正寻求先进半导体的第二供应来源,这情况下使得三星有更多机会与这些厂商打交道。2022年11月21日
业界 首次超越美国!ISSCC 2023论文收录量中国排名全球第一:澳门大学15篇、清华大学13篇! 在ISSCC 2023收录的论文当中,中国(含港澳地区)提交的论文数量排名第一,美国则位居第二。这也是中国首次在ISSCC 收录论文中排名第一,凸显中国在芯片设计领域日益增加的影响力。2022年11月20日