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11月24日消息，近日，富士康部分员工与郑州园区方面因补贴政策产生争议。

11月24日消息， 在当前通货膨胀和全球经济疲软的情况下，迫使许多芯片制造商降低在芯片供不应求时所订定的积极扩产计划。尽管在今年四季度，众多的半导体厂商纷纷削减资本支出，但根半导体市场研究机构IC Insights最新预测报告显示，2022年全球半导体业资本支出仍将较2021年增长19%，达到1817亿美元，创下历史新高。但是2023年全球半导体行业资本支出将同比下降19%，这将是自2008-2009年全球金融危机以来最大降幅。

11月24日消息，据外媒《巴伦周刊》（barrons）报道，近日美国塔夫茨大学（Tufts University）国际历史教授、《芯片战争：全球最关键技术的争夺战》作者米勒（Chris Miller）表示，全世界几乎高达 90% 的最先进制程芯片都在中国台湾生产可能出现灾难性后果，同时他也盛赞台积电创办人张忠谋为百年来最被低估的企业家。

11 月23 日，标普全球（S&P Global）公布的最新数据显示，2022 年11 月美国综合产出PMI（采购经理人指数）值自10 月的48.2 跌至46.3、创3 个月新低，逊于市场预期的47.7。

​11月23日消息，根据市场研究公司Omdia最新公布的数据显示，今年第三季度全球半导体市场规模为1470亿美元，比第二季度的1580亿美元下降了7%。

11月23日消息，据彭博社报道，随着美国10月7日推出的新的对华出口管制措施的持续发酵，数据显示10月中国大陆购买的半导体制造设备金额降至了 24亿美元，相比去年同期大幅下滑了27%，创两年多最低点。即便是相比其他月份，10月的进口额也明显较低，从今年前10个月来看，国内半导体设备进口额有7个月呈现下滑趋势。

11月23日晚间，小米集团在港交所发布了2022年第三季度财报，收入同比减少9.7%至人民币705亿元；经调整净利润为人民币21亿元，同比减少59.1%。

11月23日消息，据外媒报导，自今年10月7日，美国政府宣布对华半导体产业实施新的出口管制后，全球半导体产业股票市值损失了约2400 亿美元，而美国的NVIDIA、应用材料、泛林集团等半导体大厂预计2023年将因此损失数十亿美元，据半导体设备供应商应用材料消息，受美国制裁的中国大陆晶圆厂有望借助调整制程技术，以规避美国政府的出口管制新规。

11月23日消息，根据外媒wccftech 的报导，由于此前高通已经表明将持续采用台积电与三星多芯片制造供应商来源的模式，加上台积电在3nm制程上量产时间的继续延迟，高通可能考虑将下一代骁龙8 Gen 3 行动处理器交由三星来生产。