分类: 业界

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韩国半导体库存最高达30周,SK海力士及三星2023年恐面临亏损

1月19日消息,据韩国媒体ETnews的报导指出,根据研究调查的最新结果,现阶段韩国半导体(其中大多数为内存)的库存天数达到了140天,也就是约20周的创纪录时间,这比过去平常仅5~6周的库存天数要高出数倍,即便相较2022年年底前的状况,平均落在10~14周也增加了不少,显示以存储器为主的韩国半导体产品库存严重,也导致了该产业需求的疲弱。
苹果供应链拉响警报!供应商高管:“大幅砍单,我头一次见”!-芯智讯

苹果加速转移供应链,传立讯精密、舜宇光学获印度建厂许可

1月19日消息,据外媒18日报道称,知情人士透露,苹果公司的十几家大陆供应商已获得在印度扩厂的初步许可,AirPods及iPhone组装商立讯精密、镜头模组制造商舜宇光学子公司均在获批的公司之列。然而,印度方面仍可能要求这些公司寻找印度当地的合资伙伴。
需求持续下滑,2023年全球晶圆代工产值将下滑4%

需求持续下滑,2023年全球晶圆代工产值将下滑4%

1月19日消息,据市场调研机构TrendForce预计,2023年第一季度全球晶圆代工市场,包括成熟制程和先进制程的需求将持续下修,各大IC设计厂砍单从第一季将蔓延至第二季,下半年部分库存修正周期较早开始的产品,将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象。不过全球政治经济走势仍是最大变数,晶圆代工厂的产能利用率回升速度恐不如预期,因此预估今年全球晶圆代工市场产值将同比下滑4%。值得注意的是,此前台积电总裁魏哲家预计,2023年晶圆代工产业则下滑3%。

英特尔将在今年底量产Intel 3制程

1月19日消息,据日本媒体IT media报导,英特尔在推出基于Intel 7 制程的第4代Xeon可扩展处理器后,Intel 4 制程已进入量产阶段,Intel 3制程也将在今年年底前推出。届时,英特尔将会与台积电、三星在3nm市场展开竞争。

美国将澳门列入半导体出口管制范围

1月18日消息,据美国联邦公报公布最新公布的信息显示,美国拜登政府于当地时间1月17日宣布对中国澳门特别行政区实施了全面的新出口管制,以进一步完善去年推出的针对中国大陆的半导体出口管制政策。
半导体设备供不应求!晶圆切割机供应商Disco产能利用率已超100%

投资20.6亿元,晶圆切割设备厂DISCO拟扩产四成

1月18日消息,据日本媒体Newswitch近日报导,晶圆切割设备大厂DISCO社长关家一马近日在接受日刊《工业新闻》专访表示,计划将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能提高约四成,考虑在2025年度于日本长野县兴建新工厂。

传微软将继续裁员1.1万人

当地时间1月17日,英国天空新闻援引知情人士的话称,微软可能会裁员约5%,大约11000个职位,涉及工程和人力资源方面。