不满拆除华为网络设备，法国两家运营商要求政府赔偿
4月11日消息，据外媒报道，法国电信运营商Bouygues Telecom和Altice France（SFR）近日向巴黎行政法院提起法律诉讼，寻求因为不得不拆除和更换华为无线设备而获得政府赔偿。
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苹果智能戒指专利曝光：基于手势在VR场景中交互
近日，苹果公司获得了一项“智能戒指”设计专利，编号“US11625098 B2”。主要服务于增强或虚拟现实场景，通过左右手分别佩戴智能戒指，内置传感器检测手势并实现对应操作。
传鸿海已拿下iPhone 15系列大单，正小批量试产钛金属中框
4月12日消息，据业内消息，鸿海集团旗下富士康深圳观澜厂今年1月在进行苹果高阶iPhone 15新机试产导入服务（NPI）后，进度顺利，近期分别在观澜、郑州与赣州等地进行小批量试产钛金属边框，意味鸿海已取得iPhone 15新机大单。
累计出货超280万颗！地平线迈入新“征程”！BPU IP授权已与1家车厂达成合作
2023年4月6日下午，时隔三年，地平线再度回到深圳面向媒体召开了一场主题为“一路征程·胜算在5”的地平线技术开放日活动，介绍了地平线过去几年所取得的一些成绩，以及征程5所取得的最新进展，并曝光了下一代BPU（Brian Processing Unit）架构。
阿里所有产品都将接入大模型！让算力更普惠、让AI更普及！
继百度、三六零、商汤等科技巨头发布各自大模型后，阿里巴巴“通义千问”大模型4月11日也亮相云峰会。阿里巴巴集团董事会主席兼CEO、阿里云智能集团CEO张勇表示，未来阿里巴巴所有产品都将接入“通义千问”大模型，进行全面改造。
传前阿里达摩院AI芯片研发负责人骄旸加盟三星GPU团队
4月11日消息，据业内传闻显示，前阿里达摩院AI芯片研发负责人、前理想汽车AI芯片研发负责人骄旸近期已加盟三星电子，成为其GPU团队的核心成员，主要负责项目规划、团队创建。
传台积电高雄厂延期量产，28nm设备订单取消！官方回应：依市场动向决定
4月11日消息，据中国台湾媒体报道，台积电高雄厂建设计划出现了变故，原定于今年1月开标的相高雄厂机电工程标案延后了一年，相关无尘室及装机作业也将随著延后。此外，台积电高雄厂计划采购的用于28nm制程生产的机台清单也全数取消。这也意味着台积电高雄厂2024年量产的计划也将延后。
网信办发布《生成式人工智能服务管理办法（征求意见稿）》：将对生成的图片、视频进行标识！
4月11日，国家互联网信息办公室（简称“网信办”）发布通知，就《生成式人工智能服务管理办法（征求意见稿）》（简称“《意见征求稿》”）向社会公开征求意见，意见反馈截止时间为5月10日。
12英寸硅片需求爆发，西安奕斯伟材料启动科创板IPO
国产大硅片又将增一个上市企业。近日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）同中信证券签署了上市辅导协议，正式启动A股IPO进程。
紫光展锐首款车规级5G智能座舱芯片平台A7870解决方案亮相
近期，国产芯片厂商紫光展锐在“中国电动汽车百人会论坛（2023）”上展示了首款车规级5G智能座舱芯片平台A7870解决方案。
商汤科技推出“日日新SenseNova”大模型体系，为行业提供创新引擎
2023年4月10日，商汤科技SenseTime举办技术交流日活动，分享了以“大模型+大算力”推进AGI（通用人工智能）发展的战略布局，并公布了商汤在该战略下的“日日新SenseNova”大模型体系，推出自然语言处理、内容生成、自动化数据标注、自定义模型训练等多种大模型及能力。
4月前10天韩国半导体出口额同比大跌39.8%
据韩联社报道，根据韩国关税厅（Korea Customs Service）4月11日公布的数据显示，2023年4月1日至10日，韩国出口总额为140亿美元，较2022年同期153亿美元下滑8.6%；进口额也下降7.3%至174亿美元。而这主要是由于半导体出口额的下滑。
