12英寸硅片需求爆发，西安奕斯伟材料启动科创板IPO

国产大硅片又将增一个上市企业。近日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）同中信证券签署了上市辅导协议，正式启动A股IPO进程。

瞄准12英寸硅片生产

资料显示，奕斯伟材料是一家国内半导体用12英寸大硅片产品及服务提供商，主要从事12英寸集成电路硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售，其产品应用于电子通讯、汽车、人工智能等领域所需要的逻辑芯片（Logic）、闪存芯片（3DNAND&NorFlash）、动态随机存储芯片（DRAM）、图像传感器（CIS）、显示驱动芯片（DisplayDriverIC）等。

去年12月，奕斯伟材料宣布完成近40亿元人民币C轮融资，业界表示该轮融资创下了中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录。当时奕斯伟材料表示，至今，公司已累计融资超100亿元人民币。

产能方面，奕斯伟材料位于西安高新技术开发区的一期项目于2020年7月投产，设计产能50万片/月，已成功完成200余种产品的研发和量产；二期项目已启动建设，预计2023年投产，设计产能50万片/月，持续为更多海内外客户提供优质的12英寸硅片产品及服务。

另据西安发布近日消息，目前西安奕斯伟硅产业基地二期项目正在进行主体施工，将于今年4月中旬封顶，预计年内投产。二期项目满产后，基地整体月产能将达100万片，生产规模将进入全球同行业前六。

西安奕斯伟硅产业基地二期项目占地约167亩，总投资125亿元，于去年6月开工建设，主要建设12英寸集成电路用硅片生产线、厂房及其他辅助、动力、环保等配套设施。

硅片国产化进程有望再进一步

集成电路硅材料产业是支撑半导体行业发展的战略性、基础性环节。随着集成电路制程和工艺的发展，硅片趋向大尺寸化，而12英寸（300毫米）大硅片是目前芯片材料中需求最大、成本占比最高、国产化率较低的核心材料，12英寸硅片已逐渐成为当前及未来较长时间内的主流尺寸。

半导体硅片下游终端应用涵盖移动通信、人工智能、汽车电子、物联网、工业电子、大数据等多个行业。近些年，在5G、新能源汽车、AIoT等新兴应用需求的带动下，全球12英寸硅片的需求正在快速增长中。

目前国内具备12英寸半导体硅片生产能力的厂商，包括立昂微、沪硅产业、中环股份、有研半导体、中欣晶圆、上海新昇、奕斯伟材料等。

此前，业界透露，12英寸集成电路用硅片，曾经98%的市场份额被国外企业长期占据。而国内研发的12英寸硅片可以应用到先进制程工艺芯片的生产中，有望解决国内12英寸硅片主要依靠进口的尴尬局面，芯片产业链的国产化布局，也有望再次迈出关键性一步。