兆易创新全系列车规级存储产品累计出货1亿颗
2023年4月12日，业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品全球累计出货量已达1亿颗，广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等。
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Chiplet渐成主流，半导体行业应如何携手迎挑战、促发展？
相比传统的系统级芯片(SoC)，Chiplet 能够提供许多卓越的优势，如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此，半导体行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统，以充分利用这些优势。随着异构集成(HI)的发展迎来了巨大挑战，行业各方携手合作发挥 Chiplet 的潜力变得更加重要。前段时间，多位行业专家齐聚在一场由 SEMI 举办的活动，深入探讨了如何助力 Chiplet 生态克服发展的挑战。
光力科技：已构建半导体封测装备业务板块完整技术与产品布局
4月11日下午，在光力科技2022年度业绩说明会上，光力科技董事长、总经理赵彤宇表示，通过并购世界领先半导体设备及高端零部件企业，公司构建了半导体封测装备业务板块完整的技术与产品布局，奠定了公司在封测装备领域的技术领先优势，成为既有封测装备、又有空气主轴等核心零部件与刀片耗材的企业。公司将沿着既定的发展战略，迅速做强做大。
呼吁暂停先进AI训练的马斯克，转头就买了10000块GPU入局AI大模型
4月12日消息，据tomshardware、Business Insider等外媒报道，Twitter CEO埃隆·马斯克 （Elon Musk）已经在 Twitter 内启动了一个重大的人工智能项目，该公司已经购买了大约 10,000 个 GPU，并从 DeepMind 招募了 AI 人才，研发大型语言模型 (LLM) 的项目 。
不满拆除华为网络设备，法国两家运营商要求政府赔偿
4月11日消息，据外媒报道，法国电信运营商Bouygues Telecom和Altice France（SFR）近日向巴黎行政法院提起法律诉讼，寻求因为不得不拆除和更换华为无线设备而获得政府赔偿。
苹果智能戒指专利曝光：基于手势在VR场景中交互
近日，苹果公司获得了一项“智能戒指”设计专利，编号“US11625098 B2”。主要服务于增强或虚拟现实场景，通过左右手分别佩戴智能戒指，内置传感器检测手势并实现对应操作。
传鸿海已拿下iPhone 15系列大单，正小批量试产钛金属中框
4月12日消息，据业内消息，鸿海集团旗下富士康深圳观澜厂今年1月在进行苹果高阶iPhone 15新机试产导入服务（NPI）后，进度顺利，近期分别在观澜、郑州与赣州等地进行小批量试产钛金属边框，意味鸿海已取得iPhone 15新机大单。
累计出货超280万颗！地平线迈入新“征程”！BPU IP授权已与1家车厂达成合作
2023年4月6日下午，时隔三年，地平线再度回到深圳面向媒体召开了一场主题为“一路征程·胜算在5”的地平线技术开放日活动，介绍了地平线过去几年所取得的一些成绩，以及征程5所取得的最新进展，并曝光了下一代BPU（Brian Processing Unit）架构。
阿里所有产品都将接入大模型！让算力更普惠、让AI更普及！
继百度、三六零、商汤等科技巨头发布各自大模型后，阿里巴巴“通义千问”大模型4月11日也亮相云峰会。阿里巴巴集团董事会主席兼CEO、阿里云智能集团CEO张勇表示，未来阿里巴巴所有产品都将接入“通义千问”大模型，进行全面改造。
传前阿里达摩院AI芯片研发负责人骄旸加盟三星GPU团队
4月11日消息，据业内传闻显示，前阿里达摩院AI芯片研发负责人、前理想汽车AI芯片研发负责人骄旸近期已加盟三星电子，成为其GPU团队的核心成员，主要负责项目规划、团队创建。
传台积电高雄厂延期量产，28nm设备订单取消！官方回应：依市场动向决定
4月11日消息，据中国台湾媒体报道，台积电高雄厂建设计划出现了变故，原定于今年1月开标的相高雄厂机电工程标案延后了一年，相关无尘室及装机作业也将随著延后。此外，台积电高雄厂计划采购的用于28nm制程生产的机台清单也全数取消。这也意味着台积电高雄厂2024年量产的计划也将延后。
网信办发布《生成式人工智能服务管理办法（征求意见稿）》：将对生成的图片、视频进行标识！
4月11日，国家互联网信息办公室（简称“网信办”）发布通知，就《生成式人工智能服务管理办法（征求意见稿）》（简称“《意见征求稿》”）向社会公开征求意见，意见反馈截止时间为5月10日。
