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魏少军:半导体全球供应链走向碎片化,中国需要强化设计工艺协同!

4月18日,第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州举行。中国半导体行协会设计分会理事长,中国集成电路创新联盟常务副理事长,国家科技重大专项01专项技术总师魏少军发表了以《强化设计工艺协同,提升供应链安全》为主题的演讲,介绍了半导体的全球供应链诞生、产业模式变迁、供应链碎片化趋势,并给出了中国如何构建强壮的半导体供应链的一些思考。
汽车芯片短缺开始缓解,五大供应商总库存近9个月来首度上涨0.7%-芯智讯

广东半导体及集成电路产业投资基金二期正在筹划中,规模将达300亿元

4月18日,在第25届集成电路制造年会上,粤财控股董事长金圣宏表示,广东半导体及集成电路产业投资基金二期在筹划中,规模300亿元,基金期限长达17年,母基金可直接投资公司,子基金包括汽车芯片,半导体材料设备,化合物半导体等主题,并且二期基金在投资退出后可向被投企业让利60%,支持企业做大做强。

与物联网产业共成长——回顾LoRa®突飞猛进的10年发展

2009年对中国物联网行业来说是转折性的一年,随着富有远见的“感知中国”物联网战略的提出,物联网行业自此进入了高速发展的快车道。去年发布的《“十四五”数字经济发展规划》,已将物联网列为中国数字经济的七大重点产业之一。据IDC分析师预测,2026年全球物联网企业级投资规模预计将达到惊人的1.1万亿美元,而中国物联网IT支出规模将接近2981.2亿美元。有着如此强劲的发展势头和投入,物联网行业的创新和增长简直充满无限潜能。

碳化硅功率半导体需求旺,预计到2035年市场规模将暴涨30倍

4月18日消息,据日本市调机构富士经济(Fuji Keizai)公布的调查报告指出,因汽车电动化需求、加上太阳能发电等再生能源普及,带动2023年全球功率半导体市场规模(包含硅制产品和碳化硅、氮化镓、氧化镓等次世代功率半导体)预估将年增12.5%至30186亿日元,且之后市场规模将持续扩大,预估2035年将扩增至134302亿日元,将较2022年暴增约400%。

晶圆代工需求疲软,三星降价抢单

4月18日消息,据中国台湾经济日报报道,虽然台积电3nm去年四季度已经量产,但目前仍未放量。而去年6月底就宣布量产3nm的三星更惨,在自家产品对芯片需求下滑及客户下单减少的背景之下,不得不降价抢单。

紫光展锐推出智能穿戴芯片W217

面对智能穿戴的新趋势,紫光展锐近日推出了具备蜂窝通信功能的智能穿戴解决方案——W217,打破了连接界限,可广泛应用于儿童表、学生卡、成人蜂窝表等品类,可为消费者的可穿戴体验带来质的提升。