晶圆代工需求疲软，三星降价抢单

4月18日消息，据中国台湾经济日报报道，虽然台积电3nm去年四季度已经量产，但目前仍未放量。而去年6月底就宣布量产3nm的三星更惨，在自家产品对芯片需求下滑及客户下单减少的背景之下，不得不降价抢单。

业界观察，由于PC与消费类电子产品市场库存调整比预期剧烈，已影响到了晶圆代工成熟制程与部分相对先进制程的产能利用率，台积电与三星都难逃影响，尤其三星晶圆代工客户群更集中，受冲击更显著；台积电客户群相对广泛，预计受影响的程度较轻，但仍难免遭遇景气逆风干扰。

业界人士分析，从目前全球经济前景的恶化程度来看，不少美系大厂都有调整新品开案速度的计划，甚至不少中小型新创科技公司更由于金融问题而面临倒闭，这也降低了短期内对晶圆代工产能的需求。

就半导体产业供需变化来看，存储芯片当中的DRAM库存调整有望在加速落底后告一段落，至于晶圆代工成熟制程去年下半年开始剧烈库存调整后，今年上半年也有望接近尾声；先进制程方面，台积电今年上半年才步入库存调整，但3nm制程仍有望在下半年放量成长，成长力度仍要看客户端应用出货情况与需求变化。

近期业界也传出，虽然半导体先进制程长期需求看好，但碍于景气变化与不确定因素，不少大厂已延后极紫外光（EUV）设备的采购订单，预期包含台积电、英特尔与三星晶圆代工事业2023年采购EUV光刻系统的速度将同步放缓。

2023年半导体大厂资本支出调整已经成为市场共识。业界普遍预期，台积电资本支出仍将居产业龙头。台积电今年半导体厂下修资本支出下修幅度约一成左右，若降幅超过20%，则代表半导体产业短期面对的压力比预期大。

据韩国媒体BusinessKorea报导，知名爆料人Revegnus通过Twitter爆料称，据苹果公司高层的会议纪录显示，台积电3nm制程的良率接近63%，报价比4nm高出一倍。

另外，报道还引述多个业界消息来源指出，台积电目前4nm制程良率估计约80%左右、三星的4nm良率则很可能已从60%提升到了至少70%。三星提升良率的速度比预期快。再加上三星的降价抢单策略，或将帮助其抢下一些订单。

台经院产经资料库研究员暨总监刘佩真表示，三星采取削价抢单策略，或许可能抢得部分零星订单，主要是有一些客户基于供应链风险韧性考量，希望货源能有些分散，藉此机会增加第二供应来源，但大部分市场仍由台积电掌握。

刘佩真指出，尤其在先进制程，不管是产量、良率及出货经验，台积电提供的服务，能够让客户产品稳定性高，且不与客户竞争，客户不太容易会轻易转变代工厂，三星过去时有降价抢单动作，对台积电的影响都相当有限。

编辑：芯智讯-林子