美国限制半导体出口，中国半导体设备商从中获益
5月3日消息，据《南华早报》报导指出，根据最新财报数据显示，2022年中国主要半导体设备制造商的收入和利润都出现了高速的同比增长。
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一季度全球半导体硅片出货面积同比下滑11.3%
5月3日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，今年一季度全球半导体硅片出货面积为32.65 亿平方英吋，同比下滑11.3%，环比下滑了9%，显示半导体市场需求疲软。
大众招募多位半导体专家，或将自研汽车芯片
5月3日消息，据外媒techcrunch报道，大众汽车的软件部门Cariad正在加强其美国技术中心的研发能力，聘请了多位半导体专家，其中就包括该公司的新任首席执行官斯科特·亚纳 (Scott Runner)。
环球晶圆一季度营收同比增长14.16%！二季度将环比下滑
5月3日消息，半导体硅片大厂环球晶圆于2日举办法说会，公布了今年一季度业绩。
AMD一季度PC处理器业务利润暴跌65%！苏姿丰：已到底部了！
5月3日消息，处理器大厂AMD在当地时间5月2日美股盘后公布了2023 年第一季财报，净亏损额不及市场预期，叠加二季度营收指引不及预期，使得AMD股价在盘后大跌超6%。
中国台湾一季度发明专利申请量排名：台积电第一，联发科第二
近日，中国台湾地区“经济部智慧财产局”公布了一季度知识产权趋
NVIDIA DGX H100已开始出货！
5月2日消息，AI芯片大厂英伟达 (NVIDIA) 计算业务副总裁 Manuvir Das在参加美国当地时间5月1日由MIT Technology Review 举行的 Future Compute 活动上，正式宣布DGX H100系统开始出货。
传台积电4nm产能吃紧，三星获得AMD转单
5月2日消息，据外媒报道，近期业内传出消息称，三星已经拿下了AMD的4nm芯片代工订单。
安森美一季度碳化硅营收环比增长近100%
5月2日消息，美国芯片大厂安森美于美股周一（5月1日）盘后公布了优于市场预期的2023年第一季（1-3月）财报。
恩智浦一季度业绩超预期，汽车芯片营收同比增长17%
5月2日消息，汽车芯片大厂恩智浦半导体（NXP）于美国股市本周一（5月1日）盘后公布了2023年第一季（截止2023年4月2日）财报，业绩超出恩智浦的财测目标及分析师的普遍预期。
Q1半导体业务巨亏236亿元！三星存储芯片或将减产25%！
据《韩国先驱报》（The Korea Herald）报导，三星在上周四的一季度财报电话会议上再度表示，将开始削减存储芯片产量，但仍未具体说明减产规模。但据韩国分析师预计，三星预计最多将削减高达25%芯片产量以缓解库存问题。这相比之前外界曝光的减产幅度大幅提高。
小米对华为一项专利发起无效宣告请求！
5月1日消息，据多家媒体报道，针对华为此前起诉小米四项专利侵权一事，近期小米开始进行了还击。
