SK海力士拟扩大无锡厂旧制程产能，消费级DRAM价格恐难反弹
5月5日消息，据 TrendForce 表示，美国商务部 2022 年 10 月 7 日颁布半导体限制措施，中国境内进口18nm以下DRAM制造所需的美国设备要进过美国商务部审查。SK海力士（SK hynix）无锡厂虽然有望再获一年的“豁免”许可，但担忧地缘政治风险升高，加上需求清淡导致库存压力持续，今年第一季度开始减产，每月投片量将减少约 30%。
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美国公司公布3D X-DRAM技术：230层堆栈，容量提升8倍！
5月5日消息，全球NAND Flash闪存早已经进入3D时代，这也使得其容量比相比2D时代得到了大幅的提升，但成本却并没有提高多少。相比之下，DRAM内存还停留在2D，需要大容量DRAM就需要支付更多的成本。近日，美国NEO半导体公司宣布推出了全球首款3D DRAM，旨在解决内存容量瓶颈，容量追上SSD不是问题。
联电4月营收达新台币184.6亿元，同比下滑19.02%
5月5日，晶圆代工大厂联电公布了4月运营数据，单月营收超新台币184亿元，同比下滑19.02%，环比增长4.36%
三星目标5年內超越台积电
5月5日消息，据韩国经济日报报导，近日，三星半导体业务主管庆桂显（Kyung Kye-hyun）接受采访时表示，三星的晶圆代工技术仅落后台积电1~2年，但未来的2nm节点竞争中会发生变化，等到台积电量产2nm，三星将处于领先。未来5年内三星将可以超越台积电。
开盘大涨15.71%！国内第三大晶圆代工厂登陆科创板，去年净利31.6亿元！
5月5日消息，国内第三大晶圆代工厂晶合集成今日正式在科创板上市，本次拟公开发行股票5.02亿股，占发行后总股本的比例为25.00%，发行价格为19.86元/股，发行市盈率为13.84倍。今日晶合集成开盘大涨15.71%，市值达461亿元。
传微软将与AMD合作研发AI芯片
最新的消息显示，微软或将与AMD合作，共同推进AI处理器的开发。
意法半导体一季度净利润同比大涨39.8%！
5月5日消息，近日，意法半导体公布了一季度财报，净营收为42.5亿美元，同比增长19.8%；毛利润为21.1亿美元，同比增长27.5%；毛利率为49.7%，同比增长300个基点；营业利润同比增长36.9%，达到12.0亿美元；营业利润率从去年同期24.7%提高到28.3%；净利润10.4亿美元，同比增长39.8%；每股摊薄收益1.10美元。
高通第二财季净利大跌41.92%！裁员传闻为谣言
当地时间5月4日，美国芯片大厂高通公司公布了2023财年第二财季（截至2023年3月26日）财报。由于智能手机市场的持续下滑，高通第二财季的营收及净利均同比大幅下滑，低于市场预期。同时，第三财季的财测也低于市场预期。
苹果第二财季业绩超预期：iPhone营收逆势增长2%！
5月5日消息，美国当地时间周四，苹果公司发布了2023财年第二财季（截至2023年4月1日）财报，其营收和利润均均高于分析师的平均预期。财报发布后，苹果股价在盘后交易中上涨了近2%。
燕东微12英寸晶圆生产线一阶段已于4月底实现试生产
5月4日晚间，北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“燕东微 ”）发布公告称，其12英寸晶圆生产线一阶段已于今年4月底实现了试生产，首款试生产的功率SBD器件良率达到预期，预计年内产能达到1万片/月。
IBM宣布将采用AI替代7800个工作岗位！
5月4日消息，随着以ChatGPT为代表的生成式AI技术的持续火爆，越来越多的企业开始引入AI来提升办公效率，甚至替代部分人类工作职位。近日，据外媒报道，当地时间周一，IBM公司宣布，将暂停招聘人工智能可以胜任的工作岗位，这表明AI技术正在改变人类的工作方式，人类员工将面临AI的竞争。
三星电子2023年加薪幅度不及预期，工会考虑发动万人罢工
5月4日消息，据韩国媒体报道，三星电子因为2023年加薪幅度没有达到工会的预期，三星电子工会计划发动历史性罢工。
