SEMI：全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元
5月24日消息，近日，国际半导体产业协会 （SEMI）、TECHCET和TechSearch International 共同发布了 《全球半导体封装材料市场展望报告》，预测在封装技术创新的强劲需求带动下，2022 年全球半导体封装材料市场营收达261 亿美元，2027年将增长至 298 亿美元，年复合增长率 (CAGR) 达2.7%。
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苹果公布2022年度供应商名单：中国厂商10进13出！
5月24日消息，近日，苹果公司公布了2022会计年度供应商名单，其中新增了10家中国厂商，但也有13家中国厂商被剔除出苹果供应链。
黄仁勋：美国对华半导体限制政策需三思，中国市场无可替代！
5月24日消息，据英国《经融时报》报道，英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋近日接受采访时警告称，随着中美芯片冷战加剧，美国科技业或将面临蒙受“巨大损失”的风险。
日本半导体出口管制政策出台：这些设备、材料及技术都将受限！（附清单）
5月23日，日本经济产业省正式公布了《外汇法》法令修正案，将先进芯片制造所需的23个品类的半导体设备列入出口管理的管制对象，上述修正案自今年3月31日正式披露，并接受了为期一个多月的征求意见之后终于在5月23日定稿，并将正式于7月23日实施。
二季度DRAM出货量环比大涨：三星增长20%、SK海力士增长50%！
5月24日消息，据韩国每日经济新闻英文版网站Pulse News报导，多位半导体和证券业人士透露，三星二季度DRAM出货量估环比增长15%至20%，扭转首季环比下滑10%左右的颓势。SK海力士本季出货量环比增长30%至50%，远高于市场共识的20%，反映DRAM厂积极减产降库存策略开始奏效，并将扭转市况从供过于求的趋势。
荷兰光刻机零部件供应商KMWE在中国开设工厂
5月24日消息，据外媒报道，荷兰知名精密零部件制造商、ASML重要的上游供应商KMWE在中国开设了一家工厂，以规避半导体技术出口限制。据悉新的分公司将在中国生产与马来西亚分公司相同的产品，但专门面向中国市场。报道还提及，另一家设备制造商NTS在中国设有子公司已有一段时间了。
助力美国制造，苹果与博通达成数十亿美元芯片采购协议！
5月24日消息，当地时间23日，苹果公司宣布与芯片大厂博通（Broadcom）达成了一项价值数十亿美元的采购协议。根据该协议，博通将在美国开发和制造苹果所需的5G射频组件。
台积电德国建厂计划仍在谈判中，8月之前不会做出決定
5月24日消息，台积电近日正在荷兰阿姆斯特丹举行欧洲站的年度技术论坛，台积电业务开发资深副总经理张晓强表示，目前台积电对于德国建厂的可能性仍在谈判当中，但在 8 月之前不会做出决定。
英特尔全新堆叠式CFET晶体管架构曝光，有望将制程推进至0.2nm
5月24日消息，近日在比利时安特卫普举行的 ITF World 2023大会上，英特尔技术开发总经理 Ann Kelleher 介绍了几个关键领域最新技术发展，其中就包括了英特尔将采用堆叠式 CFET 晶体管架构，这也是英特尔首次公开介绍新的晶体管设计，但并未提及具体的量产时间表。
传阿里云将裁员约7%！官方回应：正常岗位和人员优化
5月23日，在3月底阿里巴巴集团启动内部改革，并推动阿里云分拆独立上市计划之后，据阿里云内部人士爆料称，阿里云已开始进行组织岗位和人员优化，此次整体裁员比例约为7%，补偿标准为N＋1＋1，未休的年假、陪伴假等均可折现。据悉，此次人员调整的时间为 5 月份，是在 4 月底发放完年终奖后启动的。对此，阿里巴巴集团回应称，“这只是正常的组织岗位和人员优化”。
十年铸就两项黑科技，英特尔打破 Android 与 Windows 壁垒
2023年5月23日，北京 —— 英特尔举办了以“英特尔推动PC和移动生态大融合”为主题的发布会，通过英特尔® Bridge 技术和 Celadon 技术驱动，打破 PC 与移动设备的边界，实现了小屏移动应用向大屏 PC 体验的转换，带领 PC 创新体验进入到应用体验自由的新时代。
英特尔发布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile
5月23日消息，英特尔可编程解决方案事业部近日宣布，符合量产要求的英特尔Agilex®7 R-tile正在批量交付。该设备是首款具备PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同时这款FPGA亦是唯一一款拥有支持上述接口所需的硬化知识产权（IP）的产品。
