苹果iPhone 15系列将带来四大新规格
6月13日消息，随著苹果iPhone 15系列新机的即将发布，关于iPhone 15系列规格的传闻也越来越多，预计将导入六倍光学变焦、潜望式镜头、A17处理器以及Type C接口等全新规格。
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拜登政府将延长对三星、SK海力士、台积电在大陆晶圆厂的豁免期！
6月13日消息，据《华尔街日报》报道，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦·埃斯特维兹上周表示，“拜登政府打算延长豁免，允许韩国和中国台湾地区半导体制造商保持在中国大陆业务。”
Arm发布全新智能视觉参考设计，满足中国市场视觉应用设备的强劲增长需求
6月13日消息，Arm 今日宣布推出针对视觉应用设备的 Arm® 智能视觉参考设计，全新参考设计首次将 Arm 现有子系统 IP 与第三方 IP整合，助力中国客户加速视觉应用设备开发，并广泛应用于从家庭与办公室安全、智能零售结账系统，到工业自动化等各类场景。
传博通610亿美元收购VMware交易将获欧盟批准！
6月13日消息，据路透社报道，消息人士透露，博通（Broadcom）向竞争对手提供互操作性（interoperability）方面的补救措施，缓解了欧盟执委会（European Commission，EC）的疑虑，预计欧盟执委会将于6月17日前做出最终裁决，或将批准博通对VMware的收购。
美国再将31家中企列入“实体清单”！
当地时间6月12日，美国商务部工业与安全局（BIS）在《联邦公报》网站上公布了一份定于6月14日正式生效的“实体清单”更新，准备将43个实体添加到出口管制的“实体清单”当中。
为保障军用芯片供应，洛克希德马丁与格芯达成战略合作
6月13日消息，据路透社报道，美国军火制造商洛克希德马丁（Lockheed Martin）和晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）于当地时间6月12日宣布，双方将携手展开战略性合作，以保障美国国内军事系统的芯片供应。该合作也将对美国半导体制造业带来激励作用。
自研千亿参数！360智脑获工信部信通院认证：国内首个可信AIGC大模型
6月12日消息，360智脑大模型应用发布会将于6月13日在北京举行，这是360自研千亿参数大语言模型，已具备认知智能通用大模型能力。
三星前高管被控窃密：拟在大陆复刻“三星存储晶圆厂”，已被拘留起诉！
6月12日消息，据韩国媒体报道称，韩国水原地检署今天表示，韩国半导体大厂三星电子一名65岁常务A某涉嫌收受中资，意图在中国大陆境内建设“复刻版”三星电子半导体厂，已经以违反产业技术保护法、防治不当竞争法等罪嫌，已遭韩国检方拘留起诉。
东京电子推出全新蚀刻技术，可用于堆叠超过400层的3D NAND Flash芯片
6月12日消息，日本半导体设备大厂东京电子（TEL）宣布，其等离子体蚀刻系统的开发和制造基地已经开发出一种创新的通孔蚀刻技术，可以用于堆叠超过400层的先进3D NAND闪存芯片。开发团队的新工艺首次将电介质蚀刻应用带入低温范围，从而打造了一个具有极高蚀刻率的系统。
一季度全球晶圆代工市场环比下滑18.6%：台积电第一，中芯国际第五！
6月12日消息，自去年下半年以来，全球半导体市场进入下行周期，这也使得晶圆代工市场持续承压。近日，市场研究机构TrendForce公布的最新报告显示，2023年一季度晶圆代工市场营收规模约为273亿美元，环比下滑了18.6%。
印度发出正式通知，将没收小米6.8亿美元！
6月12日消息，据印度媒体报道，印度负责打击金融犯罪的机构已于11日向中国手机厂商小米科技在印度的分公司、公司负责人及三家银行发出正式通知，称印度指控他们非法向国外转移资金、涉嫌违反“外汇管理法”。
台积电5nm产能利用率提升至80%，7nm回升至50%！
6月12日消息，据中国台湾媒体报道，近期业界传出消息称，在英伟达（NVIDIA）等厂商增加AI芯片投片量的带动下，台积电先进制程产能利用率近期大幅拉升，5nm产能利用率从原来的50%多提高到了70%至80%左右；7nm产能利用率也从原本仅30%至40%的低档，逐步拉升至50%附近。
