为保障军用芯片供应，洛克希德马丁与格芯达成战略合作

6月13日消息，据路透社报道，美国军火制造商洛克希德马丁（Lockheed Martin）和晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）于当地时间6月12日宣布，双方将携手展开战略性合作，以保障美国国内军事系统的芯片供应。该合作也将对美国半导体制造业带来激励作用。

据悉，双方的合作范围涵盖制造一系列先进芯片。格芯将以其技术助洛克希德提升微电子系统和供应链的强韧度，双方也将联手开发小芯片（Chiplet）生态系统，以期更迅速地生产更多成本较低的芯片。

报导指出，洛克希德和格芯将寻求引进外部资金，并与美国政府合作进行技术开发；格芯位于美国纽约和佛蒙特的工厂已获官方授权生产用于机密国防系统的芯片。

双方在合作声明中指出，其合作与美国“芯片法案”的宗旨相符，有望提升关键半导体技术的可追溯性、来源和境内生产，以强化美国国家经济安全并保障国内供应链。

值得一提的是，格芯于今年2月与美国汽车巨头通用汽车（General Motors）也签订了长期芯片供应协议。

编辑：芯智讯-林子