印度祭出“PC进口限制令”！宏碁：已在印制造超过20年！和硕：客户有需要就会在当地制造！
印度PC进口限制政策预计将会对相关PC品牌厂商和代工商的生产策略带来持续影响。宏碁、和硕近日已做出回应。
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蒋尚义：集成Chiplet已是趋势，CoWoS封装助力突破制程瓶颈
8月7日，鸿海旗下夏普（Sharp）公司今天在东京举行半导体科技日活动，在下午举行三场讲座活动中，鸿海半导体策略长蒋尚义以“从集成电路到集成小芯片（From Integrated Circuits to Integrated Chiplets）”为主题发表了演讲。
若禁用华为5G设备，德国联邦铁路公司将损失4亿欧元
8月7日消息，据德国《明镜周刊》于当地时间4日报道，德国国有铁路运营商——德国联邦铁路公司（DB）披露的一份内部文件显示，如果更换由中国科技巨头华为其基础设施提供的所有部件，该公司将不得不多花费4亿欧元（约合31.6亿人民币）。
3D DRAM时代即将到来，泛林集团这样构想3D DRAM的未来架构
动态随机存取存储器 (DRAM) 是一种集成电路，目前广泛应用于需要低成本和高容量内存的数字电子设备，如现代计算机、显卡、便携式设备和游戏机。
传鸿海已拿下苹果AI服务器大单，将由富士康越南厂制造
8月7 日消息，据中国台湾媒体报道，苹果公司近期正积极布局AI应用，并扩大相关投资与研发，对AI服务器以及数据中心需求同步大增。市场传闻指出，鸿海旗下富士康已经独家拿下了苹果AI服务器大单，并由越南厂区出货。
2023年二季度全球平板电脑市场：华为排名第四，小米逆势大涨41.6%居第五
8月6日消息，根据市场调研机构 IDC 公布的最新数据显示，全球消费者对平板电脑的需求继续疲软，2023年第二季度全球平板电脑出货量2830万台，同比下降29.9%。多家头部的大厂出货量出现两位数百分比的同比下滑，渠道库存水平较高，但IDC预计未来几个月这个问题会进一步缓解。
苹果正在招聘AI人才，将在iPhone上运行大型语言模型
8月7日消息，据英国金融时报（FT）报导，苹果位于加州、西雅图、巴黎及北京等地的办公室正在招募数十名人才，将研究自家大型语言模型（LLM），所有招聘广告投放时间集中在4月至7月，显示苹果正在从事“将影响苹果的未来与其产品的多项雄心勃勃长期研究计划”。
2023美国半导体产业现状：36%销售额来自于中国！
8月6日消息，近日美国半导体行业协会发布了一份年度报告，介绍了2023年美国半导体产业现状。
印度“PC进口限制令”急踩煞车，延后三个月生效
继上周四印度政府宣布立即对PC相关产品限制进口之后，印度又紧急宣布将该限制令的生效时间延后三个月。
开盘大涨13.23%！华虹公司正式登陆科创板！
8月5日，国产晶圆代工大厂华虹公司（688347）正式登陆科创板。股价开盘大涨13.23%至58.88元/股，市值达1010.32亿元。
英特尔PowerVia背面供电技术将提升6%运算频率
8月7日消息，处理器大厂英特尔日前介绍了其PowerVia背面供电技术，并指出Intel 20A将是旗下首个采用PowerVia背面供电技术及RibbonFET全环绕栅极晶体管技术的节点制程，预计将于2024年上半年达到生产准备就绪的阶段，将应用于未来量产消费性的ARL处理器平台，而目前正在晶圆厂启动First Stepping的前期阶段。
张忠谋：美国公司将失去业务，中国将找到反击的方法！
8月5日消息，近日纽约时报采访了台积电创始人张忠谋，并刊发了一篇题为《The Chip Titan Whose Life’s Work Is at the Center of a Tech Cold War》的文章。在这篇文章当中，介绍了张忠谋在德州仪器等企业工作历程中，形成开创晶圆代工模式想法的关键因素，创立台积电相关历程，以及与苹果和英伟达的合作。最后，张忠谋还谈到了对于美国对华半导体限制的看法，他认为最终“美国公司将失去业务，中国将找到反击的方法！”
