2023Q2全球十大晶圆代厂商排名：中芯国际第五，华虹集团第六，晶合集成升至第十！
9月5日，市场研究机构TrendForce发布了2023年二季度全球十大晶圆代工厂的销售额排名，台积电仍稳居第一，占据了56.4%的市场份额，其后的分别是三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电、世界先进、晶合集成。前十厂商的总体营收环比下滑了约 1.1%，降至262亿美元。
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应用材料未来7年投资40亿美元成立“EPIC中心”
9月5日，全球球最大半导体设备商应用材料 (Applied Materials) 表示，随着物联网、人工智能兴起，芯片需求将进一步提高，带动整个半导体产业成长，预计在 2030 年产值会突破1万亿美元。但在满足这些芯片需求的同时，芯片制造商也面临维持创新步伐的重大挑战。而为了应对这样挑战，应用材料宣布在未来 7 年内投资 40 亿美元成立 “设备与制程创新暨商业化（Equipment and Process Innovation and Commercialization，EPIC）” 中心 （简称为“EPIC中心”）。
华为反对！诺基亚要求终止！东方材料21亿元收购TD TECH 51%股权交易或将失败
由于华为的反对，东方材料拟以21.216亿元收购诺基亚（NOKIA）持有的TD TECH 51%股权的交易可能告吹！
与龙芯诉讼失利后，芯联芯内部巨变？
9月5日消息，在与龙芯中科的“7项仲裁主张6项被驳回”之后，据知情人士向芯智讯爆料称，MIPS中国区商业经营权的独家拥有者——上海芯联芯智能科技有限公司（以下简称“芯联芯”）其内部发生了一系列的重大变动。
黄仁勋与莫迪会面，探讨印度在AI领域的发展潜力
9月4日晚间，英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋与印度总理莫迪（Narendra Modi）在新德里官邸马场路7号进行了会面，双方讨论了印度在人工智能（AI）领域蕴藏的丰富潜力。
二季度全球智能手机出货量仅2.7亿部，创十年新低！传音超越vivo进入前五
9月5日消息，市场调研机构集邦科技（TrendForce）昨日发布报告示警称，受到全球经济复苏缓慢影响，今年第四季度智能手机市场或将再度经历一波转变，下半年出货量可能因此再度下修。
传三星已获得英伟达HBM订单，最快10月供货
9月5日消息，据韩国媒体报导，三星电子已获得 英伟达（NVIDIA） 的高带宽内存 (HBM) 订单，最快10月供货。
未来数年HBM市场年复合增长率达50%，美光HBM3 Gen 2 明年一季度量产出货
9月5日消息，全球第三大DRAM厂美光昨日在中国台湾召开发布会，表示在人工智能（AI）热潮之下，看好2022年至2025年高带宽内存（HBM）市场年复合成长率超50%，美光也在积极布局，旗下1β制程的HBM3 Gen2正在验证中，预计明年首季量产出货。
地平线参加2023慕尼黑车展：征程芯片出货增至近400万片，引领智驾普及
9月4日，2023德国国际汽车及智慧出行博览会（以下简称“IAA MOBILITY”/“慕尼黑车展”）正式开幕，地平线全程参展。作为行业领先的高效能智能驾驶计算方案提供商，此次地平线全面展示了品牌发展理念与历程、征程系列智能驾驶计算方案、ADAS及高阶智能驾驶场景软硬件解决方案，以及最新的商业生态量产合作成果。
台积电日本熊本晶圆厂办公大楼已于8月启用
9月5日消息，据熊本日日新闻的报道，台积电日本子公司 JASM 所营运的熊本晶圆厂已经进入最后阶段。其中，办公大楼部分已经在 8 月份正式投入使用，部分员工也开始陆续进驻熊本晶圆厂，开始进行设备安装与前期的工作。晶圆厂厂房计划于今年年底左右竣工，各项准备工作正在快速进行，力拼 2024 年底开始量产。
EUV光刻光源核心部件研究获新进展，上光所锡液滴发生器达到100kHz工作频率
近日，国内权威期刊《激光与光电子学进展》日前发表由中国科学院上海光学精密机械研究所团队提交的《100 kHz重复频率锡液滴靶研究》一文。
任正非：产品边界收缩但研究边界可以放宽，储备人才不储备美元
9月4日，华为心声社区发布了《任总在高端技术人才使用工作组对标会上的讲话》，华为创始人任正非于7月28日发表讲话，全面阐述他的“人才观” 。
