台积电：未来几年AI相关芯片年复合增长率将达50%
9月12日消息，据中国台湾媒体报道，晶圆代工大厂台积电近日参加外资券商在美国纽约举办的科技论坛时表示，随着生成式AI需求持续旺盛，台积电将是主要受益厂商之一，重申看好AI相关CPU、GPU及加速器等芯片需求，未来几年相关市场年复合成长率（CAGR）将达50%。
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自研5G基带芯片遇阻？苹果至少到2026年都将采用高通5G基带芯片
9月11日晚间，高通（Qualcomm）宣布与苹果（Apple）公司再度达成许可及供应协议，将为苹果2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供Snapdragon 5G调制解调器射频系统。高通称，这项协议进一步展现高通在5G技术和产品领域持续的领导地位。
麦肯锡：中国车企狂飙突进，欧洲汽车业需要七大支柱应对挑战
保持欧洲汽车业的竞争力不仅需要关注现有优势，还需要加快当前的努力。汽车业是欧洲经济的一颗明珠。几十年来，该行业为欧洲的经济增长、创新和繁荣做出了重要贡献，占据了该地区国内生产总值的近7%，直接或间接为近1400万人提供就业机会。对于欧洲汽车行业发展方向，麦肯锡做了深入调研。
首批参会企业名单亮相！GMIF2023全球存储器行业创新论坛与您相约深圳
2023年9月21日—23日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司承办的“GMIF2023全球存储器行业创新论坛”将在深圳市南山区举办。
国产打印机主控芯片龙芯2P0500研制成功，已适配长城、汉光、极印等品牌
9月11日消息，国产CPU厂商龙芯中科通过官方微信公众号宣布，2023年9月，龙芯中科完成打印机主控芯片 —— 龙芯 2P0500 的初样研制工作，将于近期小批量试产，目前已适配长城、汉光、极印等品牌打印机。
美越升级战略伙伴关系：半导体/AI/稀土等领域成合作重点！
2023年9月10日，在距离最后一名美国士兵离开越南已过去 50 多年之后，美国总统乔·拜登首次访问越南，宣布与越南关系升级成为“全面战略伙伴关系”，同时双方还在河内宣布了在半导体、AI、稀土等领域的合作。今天（9月11日），美越双方还召开了一场商务会议，宣布的了更多的投资合作计划。
2023Q2全球智能手机AP市场：联发科份额第一，展锐出货量环比增长近100%！
9月11日消息，据市场研究机构Counterpoint Research公布的2023年二季度智能手机AP/SoC出货量份额数据显示，联发科以30%的市场份额继续位居第一，高通（29%）、苹果（19%）、紫光展锐（15%）、三星（7%）紧随其后。
两颗128核心AMD EPYC轻松碾压四颗60核心Intel Xeon
近日，中国电子技术标准化研究院组织计算产品相关企业代表和行业专家，就2023年第一轮CPUBench公开测试活动提交的报告进行了审查。
Arm IPO已获6倍超额认购：市值将超过545亿美元
9月11日消息，据路透社10日引述未具名消息人士报道称，软银集团旗下英国半导体IP子公司在美国首次公开发行（IPO）获得投资人热烈回响，承销商本周三（9月13日）结案时，IPO定价有望达到或突破预估区间（每股47~51美元）上缘。此前有消息显示，这项IPO案已获超额认购6倍。
龙芯中科即将召开3A6000发布会：性能与10代酷睿相当，合作伙伴将同步推出3A6000电脑
今年8月，龙芯中科宣布基于自主研发的Loongarch指令集架构的新一代四核处理器龙芯3A6000流片成功。近日，龙芯中科在投资者互动平台表示，将于2023年四季度召开发布会，届时整机企业同步推出3A6000电脑。
传台积电携手博通、英伟达等开发硅光子及共同封装光学元件
9月11日消息，面对人工智能（AI）掀起的海量数据传输需求，硅光子及共同封装光学元件（CPO）成为业界新趋势。近日，在美国加利福尼亚举行的Hot CHIPS会议上，英特尔就展示了一款具有 1TB/s 硅光子互连的8核528 线程处理器。现在，有传闻显示，台积电也将投入超过200人组成先遣研发部队，携手博通、英伟达（NVIDIA）等大客户共同开发硅光子及共同封装光学元件，最快明年下半年开始迎来大单，瞄准明年起陆续来临的以硅光子为制程基础的超高速计算芯片商机。
传苹果已将印度列入iPhone 15系列首发市场
9月11日消息，据业界传闻显示，苹果计划把印度列为iPhone 15系列新机的首发市场，并让印度与大陆同步生产iPhone 15系列，希望通过在印度当地制造与销售同步出击，降低大陆市场的不确定性。
