日本银行将为铠侠准备2万亿日元贷款，与西部数据合并案已走向最后阶段
9月20日消息，据彭博社报道，日本NAND Flash闪存大厂铠侠和美国闪存大厂西部数据的合并协商已进入最终调整阶段。知情人士透露，铠侠的贷款人计划10月提交承诺函，为2万亿日元（约合人民币985.54亿元）的贷款再申请融资，作为双方闪存业务合并的资金。
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英特尔CEO基辛格：欢迎英伟达、AMD考虑英特尔代工服务！
9月20日消息，据wccftech报道，在今天凌晨召开的英特尔创新日（Intel Innovation）主题演讲之后的采访环节，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，欢迎英伟达、AMD考虑英特尔代工服务。
美国商务部长：没有任何证据显示华为可以大规模制造7nm芯片！
9月20日消息，据路透社报道，美国商务部长吉娜雷蒙多(Gina Raimondo）于当地时间周二表示，美国没有证据表明中国智能手机制造商——华为能够大批量生产带有先进芯片的智能手机。
亚利桑那州州长访问台积电，希望增加先进封装产能
9月20日消息，据中国台湾媒体报道，近日美国亚利桑那州州长Katie Hobbs访台，她于19日透露，其已经在18日和台积电主管碰面，预期台积电亚利桑那州新厂不会进一步延迟，也与台积电讨论新厂增加先进封装产能事宜。
四季度DRAM合约价将上涨10%，NAND Flash将上涨20%！
9月20日消息，存储芯片在经过史上最长的库存调整期后，近期属合约市场下游的业者，已被原厂通知今年四季度的合约价要涨价，这也让合约市场客户在9月份可以有时间向其下游通知涨价，这一波涨价由8-9月份现货市场开始反弹，走现货的模块厂率先反应，报价则可快速反应，而合约市场则会在四季度陆续落实涨价。
德州仪器推出全新隔离产品系列，可将高电压应用的使用寿命延长至40年以上
中国上海（2023 年 9 月 20 日） - 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日推出基于信号隔离半导体技术的全新光耦仿真器产品系列，旨在提高信号完整性、降低功耗并延长高电压工业和汽车应用的使用寿命。这是德州仪器第一款与业内常见的光耦合器引脚对引脚兼容的光耦仿真器，可无缝集成到现有设计中，同时能充分发挥基于二氧化硅 (SiO2) 的隔离技术的独特优势。
苹果iPhone 15 Pro USB-C实测，MFI将成为历史！
9月19日，国内知名USB PD芯片设计公司深圳市乐得瑞科技对于iPhone15 PRO的USB-C接口兼容性问题进行了初步的测试。让我们一起来看看测试情况。
2023马栏山集成电路应用创新论坛暨IAIC2023颁奖典礼在长沙举办
9月19日，以“智由芯生，数引未来”为主题的2023马栏山集成电路应用创新论坛暨第五届中国芯应用创新设计大赛IAIC2023颁奖典礼在马栏山（长沙）视频文创产业园举办。
英特尔全面发力AI！Gaudi3、酷睿Ultra、288核Xeon曝光！
当地时间9月19日（北京时间20日凌晨），英特尔在美国加利福利亚州圣何塞召开了“英特尔 ON 技术创新峰会”，本届峰会的主题为“英特尔客户端硬件路线图和人工智能的崛起”，不仅面向下一代的AI（人工智能）PC发布了全新酷睿Ultral处理器，还介绍了英特尔先进制程工艺和先进封装技术的最新进展，以及在神经拟态计算和量子计算等前沿科技领域的研究成果。
麒麟回归之后，OPPO重启“造芯”？
近日，有传闻称OPPO可能将重启“芯片设计”业务，并已开始招揽前哲库科技员工回归。对此，OPPO官方表示“不予置评”。
SEMI：2026年全球8吋晶圆产能将超770万片/月！中国大陆占比22%！
美国加州时间2023年9月19日，SEMI发布的《2026年200mm晶圆厂展望报告》（200mm Fab Outlook to 2026）显示，预计在2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括EPI），达到每月770多万片晶圆的历史新高。
任正非最新讲话：4年20万人的拼搏，华为基本建立了自己的平台！
9月19日，华为创始人任正非近期与ICPC（国际大学生程序设计竞赛）基金会及教练和金牌获得者的学生的谈话纪要曝光。
