分类: 业界

为支持Rapidus 2nm晶圆厂?传ASML将在日本北海道设据点

9月27日消息,据日经新闻、时事通信社等日本媒体报道,荷兰光刻机大厂ASML将于2024年在日本北海道设立新的技术支持据点,以协助日本晶圆制造商Rapidus的2nm晶圆厂对于EUV(极紫外光)光刻设备安装、维修、技术支持方面的需求。

iPhone 15 Pro系列成“火龙果”?是台积电3nm问题,还是散热设计有问题?

9月27日消息,苹果iPhone 15系列已经开售数日,不少用户也已经拿到了新机体验。不过,从一些用户的反馈和媒体评测来看,搭载台积电3nm制程的A17 Pro处理器的iPhone 15 Pro Max被传出存在发热导致机身发烫、录像时画面不流畅等情况。有媒体报道称,这可能是由于台积电3nm工艺的问题。但是也有业界人士认为,与台积电3nm工艺无关,可能是手机散热功能不佳或软件问题所导致。
日本限制对韩出口的背后:控制了全球52%的半导体材料市场

2023年8月日本半导体设备销售额同比大跌17.5%,创4年来最大跌幅

9月27日消息,日本半导体制造装置协会(SEAJ)近日公布的最新统计数据指出,2023年8月份日本半导体设备销售额(3个月移动平均值)为2,865.04亿日元,同比大跌17.5%,已经连续第3个月陷入萎缩,月销售额连续第3个月跌破3,000亿日圆大关,且跌幅创4年来(2019年7月以来、同比大跌18.8%)最大。

传英伟达下单台积电3nm制程,Blackwell架构B100 GPU将提前推出

9月27日消息,虽然台积电已经量产了3nm,但目前只有苹果一个大客户下单,生产用于iPhone 15 Pro系列A17 Pro处理器。近日,有传闻称,GPU大厂英伟达(NVIDIA)已经下单台积电3nm制程,以生产Blackwell构架B100数据中心GPU,推出时间相比原定的2025年提前到了2024年四季度。
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爱立信携手高通及移远通信,成功完成基于中国移动5G现网及商用芯片和模组的RedCap数据及语音测试

近期,爱立信携手高通技术公司及移远通信在中国移动湖南岳阳5G现网中成功完成了基于RedCap商用芯片及模组的行业首个连接建立、数据传输、语音通话等功能测试。此次测试标志着爱立信支撑的湖南岳阳RedCap技术试验网所承担的端网试验工作的正式开启。爱立信将与中国移动及相关产业伙伴共同推动RedCap产业成熟与应用落地,从而实现2023年底的商用目标。

美国宣布将11个中国实体列入实体清单!

9月26日,美国商务部工业与安全局(BIS)通过官网发布公告,宣布将28家实体列入实体清单。其中包括位于中国的10家公司和1名自然人、位于俄罗斯的5家公司、位于巴基斯坦5家公司,以及其他7家位于芬兰、阿联酋、德国和美国的公司。

耐能宣布完成B轮融资,共计9700万美元

2023 年 9 月 26 日 – 总部位于美国圣迭戈的人工智能公司耐能今天宣布,耐能从和顺兴基金, 富士康及全科科技等投资者处获得 4900 万美元的战略融资,使 B 轮融资总额达到 9700 万美元。