中国宣布对3种高敏感石墨物项实施出口管制！
10月20日，商务部、海关总署联合发布了《关于优化调整石墨物项临时出口管制措施》的公告，将此前实施临时管制的鳞片石墨及其制品（包括球化石墨和膨胀石墨）等3种高敏感石墨物项正式纳入两用物项出口管制清单
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传AMD中国将裁员15%，GPU部门是重灾区！利好国产GPU厂商？
10月20日消息，近日，某职场社交平台上有网友爆料称，AMD将开始在中国进行裁员，裁员规模或达450人。
台积电：2023年3nm营收占比将达6%，2nm进展顺利，1.4nm计划未受龙潭厂取消影响！
10月19日，晶圆代工龙头大厂台积电召开法说会，公布了2023年第三季业绩。财报显示，从各技术节点的营收占比来看，2023年三季度，台积电3nm制程的营收在总营收当中的占比为6%。这主要得益于搭载A17 Pro处理器的iPhone 15 Pro系列的出货。在当天的法说会上，台积电总裁魏哲家还介绍了3nm后续的版本及2nm进展，并表示1.4nm产能规划并未受到龙潭厂取消的影响。
台积电：海外扩产顺利，大陆厂预计将获“无限期豁免”！
10月20日消息，在昨日的三季度法说会上，台积电总裁魏哲家针对台积电在全球的扩产布局进行了介绍，并表示所有计划都按照计划进行。
中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛，开幕！
10月18日，中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛在独墅湖畔正式开幕。
安全着陆，全“芯”高度！OPPO Find N3首发搭载汇顶科技安全芯片
10月19日，OPPO正式发布Find N3折叠旗舰，首发搭载获得国密二级认证的汇顶科技独立安全芯片GSEA0。得益于该芯片拥有的目前商用最高安全标准，Find N3面向高端商务用户构筑起高等级的信息安全防护。
三星证实明年将生产300层以上的NAND Flash
10月19日消息，据外媒Tomshardware报道，韩国存储芯片大厂三星公布了V-NAND（即3D NAND）发展计划，证实将在2024年生产超过300层的第九代V-NAND芯片。
OPPO旗舰折叠屏手机Find N3发布，定价9999元起
10月19日消息，OPPO 今日正式发布全新一代顶级旗舰 Find N3，以划时代的技术创新，提供下一代折叠旗舰体验，引领折叠屏手机进入新世代。OPPO Find N3 第一次为折叠屏引入次世代传感器技术，首次让轻薄折叠拥有旗舰影像的光影与画质，定义折叠影像的新高度，定价9999元起。
台积电三季度营收172.8亿美元，同比下滑14.6%！3nm贡献了6%营收
10月19日，晶圆代工龙头大厂台积电召开法说会，公布了2023年第三季业绩。台积电总裁魏哲家、财务长黄仁昭以及法人关系处处长苏志凯出席了在线法说会。
车载DSP：新应用孕育国产“芯”机遇
数字信号处理器（DSP）是一类专门用于实现数字信号处理算法的半导体器件，其与CPU、GPU、FPGA并称为“四大通用芯片”；依托丰富的数字信号处理指令、独立高效的存储及总线结构、更完备的外设资源以及低功耗特性，DSP可快速完成信号采集、复杂计算处理、控制矢量输出及通信数据交互，特别适用于实时控制应用场合。
2023年中国成熟制程产能全球占比约29%，2027年扩大至33%
10月19日消息，据市场研究机构TrendForce统计，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm以上）及先进制程（16nm以下）产能比重约维持7:3。中国大陆致力推动本土化生产、芯片国产化等政策与补贴，扩产进度也是以中国大陆最为积极，比如中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）都在积极扩产。预计2027年全球成熟制程产能当中，中国大陆的占比将从今年29%增长至33%，；同期中国台湾成熟制程占比会从49%收敛至42%。
新思科技携手台积电加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程
2023年10月18日 – 新思科技（Synopsys）近日宣布，其数字和定制/模拟设计流程已通过台积公司N2工艺技术认证，能够帮助采用先进工艺节点的SoC实现更快、更高质量的交付。
