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10月27日，意法半导体公布了第三季度财报，该季净营收44.3亿美元，同比增长2.5%；毛利润总计21.1亿美元，同比增幅2.4%；毛利率47.6%；营业利润12.4亿美元，同比下降2.4%；营业利润率28.0%，同比下降1.4个百分点；净利润10.9亿美元，每股摊薄收益1.16美元。

10月27日，晶合集成正式在合肥举行三期晶圆厂落成典礼。据了解，晶合集成三期晶圆工厂定位为“安徽省汽车芯片制造中心”。

10月26日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌在深圳举办2023大中华区生态创新峰会（OktoberTech™，以下同)，这也是OktoberTech™这一英飞凌主办的全球性年度创新峰会继新加坡、东京和美国硅谷之后的“收官之作”。

当地时间10月26日，英特尔正式公布了2023年第三季财报。由于第三季获利好转，加上强劲的第四季财测，在财报发布后，英特尔26日盘后股价大涨了7.47%。

雷军还公布了小米新十年目标：大规模投入底层核心技术，致力成为全球新一代硬核科技引领者。

近日，美国商务部主管工业与安全的副部长艾伦·艾斯特韦斯（Alan Estevez）在日本东京接受《日经亚洲》采访时表示，美国主导的针对中国进口先进芯片制造设备的限制，最终将阻止中国发展本土半导体产业的努力。

2023年10月26日，SEMI在其年度硅出货量预测报告中指出，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%，从2022年创纪录的14565百万平方英寸（million square inches, MSI）降至12512百万平方英寸，随着晶圆和半导体需求的恢复和库存水平的正常化，全球硅晶圆出货量将在2024年反弹。