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当地时间4月23日，半导体制造设备大厂泛林集团（Lam Research）公布了截至2025年3月30日的2025财年第三财季（2025自然年一季度）财报。

2025年4月23日，上海国家会展中心，全球科技巨头英特尔以“智启未来，驱动变革”为主题，携重磅技术与战略合作伙伴亮相上海国际车展。在这场聚焦汽车智能化未来的媒体活动上，英特尔不仅发布了第二代AI增强软件定义车载SoC（SDV SoC），还与黑芝麻智能、面壁智能等本土科技企业达成深度合作，共同推动智能座舱、舱驾融合平台及端侧原生AI技术的落地。多位行业领袖与专家围绕AI驱动下的汽车技术创新展开深度对话，为现场观众描绘了一幅充满想象力的未来出行图景。

4月23日晚间，国产半导体硅片大厂沪硅产业发布了2024年年报，净利润亏损高达9.71亿元，为上市后首次年度净利亏损，且亏损额超过了上市后净利之和。

4月23日，第二十一届上海国际汽车工业展览会(下称“2025上海车展”)开幕，商汤绝影携系列生成式AI汽车创新产品亮相。

4月23日消息，据彭博社报道，处理器大厂英特尔预计将于本周晚些时候宣布全球裁员20%的计划。

4月23日，在2025上海国际车展期间，国产半导体存储品牌企业江波龙以“自在存储 驾控随芯”为主题，携全矩阵自研车规存储产品及PTM全栈定制服务亮相展会，并首次发布了全新的车规级eMMC全芯定制版和车规级LPDDR4x，全面展示了江波龙在智能汽车场景下的综合创新能力。

4月23日，在2025上海车展上，英特尔与领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商黑芝麻智能签署合作备忘录。双方宣布将建立合作，分别基于自身在座舱芯片和辅助驾驶芯片上的创新优势，共同打造集安全辅助驾驶、沉浸式座舱体验为一体的舱驾融合平台。

4月23日，在2025上海车展上，英特尔与面壁智能签署合作备忘录。双方宣布达成战略级合作伙伴关系，旨在打造端侧原生智能座舱，定义下一代车载AI。目前，双方已合作推出“英特尔&面壁智能车载大模型GUI智能体”，将端侧AI大模型引入汽车座舱，让用户不再受限于网络环境，随时随地享受便捷、智能的座舱体验。

4月23日消息，针对美国特朗普政府在发起全球关税战之后，还将计划对半导体行业加征关税一事，《芯片战争》作者（Chip War）作者米勒（Chris Miller）近日在《金融时报》发文表示，美国此举的本意可能是加强美国制造，但实际的效果可能适得其反，可能还会加剧企业在海外制造，建议应与日本、韩国、中国台湾和欧洲建立全球芯片产业，让半导体的生产既可靠、又具效率。