联发科天玑9400曝光：3nm工艺，全大核设计，性能将超越高通骁龙8 Gen4
12月18日消息，随着不久前联发科新一代全大核架构的旗舰芯片天玑9300的成功推出，目前已经在高端市场上获得了不错的表现。接下来，联发科的研发重心也放到了下一代的天玑9400平台上。
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台积电熊本晶圆厂即将完工，日本当地采购比例将达60%
12月18日消息，据日经新闻报道，台积电设立于日本熊本县的晶圆代工服务子公司JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）社长堀田佑一在日本国际半导体展“SEMICON Japan 2023”上表示，台积电熊本第一座晶圆厂兴建工程顺利，即将完工，目标在2030年将日本当地的采购比重提高至60%。
高通称骁龙X Elite的多核CPU性能比苹果M3高出21%
12月18日消息，据外媒Digitaltrends报道，高通近日展示了其面向PC市场推出的全新的Snapdragon X Elite处理器，并表示该出去了在多个方面超越了苹果最新M3系列处理器，尤其是在AI性能方面表现更好。
日本半导体制造业加速发展，带动当地半导体设备厂商投资额大增70%
12月18日消息，据日经新闻报道，因台积电、美光等半导体制造大厂积极对日本进行投资，也推动了日本半导体设备商加快技术革新、扩增产能。
传联发科已拿下Apple TV Wi-Fi芯片订单，2025~2026年供货
12月18日消息 ，据外媒报道，芯片设计大厂联发科近期已经拿下了苹果公司的Apple TV Wi-Fi芯片订单。
传大陆扩大苹果iPhone禁用范围
12月17日消息，据彭博社引述知情人士消息报道称，中国大陆各地越来越多的机构和国有企业要求其员工停止携带iPhone和其他外国设备上班，近期至少有八个省份的国有企业和政府部门加入了实施外国手机禁令。
突发！商汤科技创始人汤晓鸥去世！
12月16日消息，经过多位知情人士及腾讯、凤凰等多家媒体消息确认，商汤科技创始人、董事长汤晓鸥于12月15日在睡梦中不幸离世，年仅54岁！
美国汽车大厂通用集团宣布裁员1300人
12月15日消息，据路透社报道，美国汽车巨头通用集团（GM）宣布，将于2024年1月初在两家密歇根州工厂裁员1,300人。
面向AI PC！英特尔酷睿Ultra处理器发布：AI算力可达34TOPS，支持200亿参数大模型
12月15日，英特尔于当地时间周四在美国纽约举行了主题为“AI Everywhere”的活动中，正式发布了代号为“Meteor Lake”的面向AI PC产品的英特尔酷睿Ultra处理器。不仅CPU、GPU性能大幅提升，同时还加入了面向AI的NPU内核，使得整体芯片可带来34TOPS的整体AI算力。
零跑C10将率先搭载高通骁龙8295座舱芯片
12月15日消息，据零跑汽车官方，其将发布的全新架构首款SUV车型C10将率先用上高通8295座舱芯片。同时零跑C10还是20万元级唯一搭载骁龙8295芯片的车型。
英特尔发布第五代至强可扩展处理器：整体性能提升21%，能效提升36%，AI推理性能提升42%！
12月15日，英特尔于当地时间周四在美国纽约举行了主题为“AI Everywhere”的活动中，正式发布了代号为“Emerald Rapids”的面向服务器、数据中心的第五代至强可扩展处理器，相比上代至强平均性能提升了21%，AI推理性能提升了42%，总拥有成本降低了77%！
传台积电高雄厂将于2026年量产，初期月产能约3万片
12月15日消息，尽管半导体景气杂音未完全解除，全球先进制程竞赛仍打得火热，晶圆代工龙头台积电新一代的2nm制程布局持续进行中，新竹宝山厂规划于2024年第二季开始机台搬入，2025年第四季进入量产；而高雄厂在正式完成组织编制后，近期也通知设备商自2025年第三季开始设备进厂，同年底试运行（pilot run），目标2026年量产。
