分类: 业界

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美国射频芯片巨头出售中国工厂,立讯精密接手!

12月19日消息,美国射频芯片大厂Qorvo于当地时间18日发布公告称,已与全球先进合约制造商立讯精密工业股份有限公司(简称“立讯精密”)达成最终协议。根据该协议,立讯精密将收购 Qorvo 的组装业务以及在中国北京和山东德州的测试厂。
三星/SK海力士/美光等涉嫌操控DRAM芯片价格,在美国遭遇集体诉讼

三星和SK海力士将增加2024年设备支出,并扩大产能

12月19日消息,韩国媒体ETNEWS报道,随着存储芯片市场的逐步回暖,韩国存储芯片大厂三星和SK海力士计划增加2024年半导体设备投资,其中三星半导体设备投资约27万亿韩元、SK海力士约5.3万亿韩元,相比2023年的投资金额分别增长25%和100%。

马来西亚正成为中国芯片设计公司的海外封装枢纽

12月19日消息,据路透社报道,越来越多的中国半导体设计企业正在通过与马来西亚公司合作,在当地进行部分高阶芯片的封装,其中包括GPU的封装工作,以避免美国扩大对中国半导体产业制裁的风险。不过,其中的制造环节只是封装,不牵涉芯片与晶圆的生产制造。

英特尔Gaudi 3已开始生产:台积电5nm工艺,性能比肩NVIDIA H100

近日,英特尔在推出第五代至强可扩展处理器和面向AI PC的酷睿Ultra处理器的同时,英特尔CEO帕特·基辛格还简单地介绍了英特尔下一代的AI加速芯片Gaudi 3。根据韩国媒体的最新报道称,Gaudi 3将会基于台积电5nm工艺制造,预计它在性能方面将能够与英伟达(NVIDIA)H100和AMD Instinct MI300X进行竞争。
美国拨款10亿美元更换华为、中兴设备,运营商表示资金不足-芯智讯

华为新专利曝光:涉及晶圆对准技术!

近日,据企查查资料显示,华为一项名称为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”的新专利被曝光。该专利申请日期为2022年6月2日,申请公布的时间为2023年12月12日,申请公开号为CN117219552A。