苹果折叠屏iPhone计划明年二季度推出，定价或超2000美元
6月19日消息，据CNBC等外媒报导，针对目前苹果折叠屏iPhone筹备进展，天风国际分析师郭明錤发文表示，苹果主要代工伙伴鸿海预计今年第三季末或第四季初就会启动折叠屏iPhone项目，真正量产时间应该会在2026年第二季，不过最终产品规格仍有待确定，在鸿海正式开案前，不排除还会有变数。
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投资超600亿美元，德州仪器宣布在美国新设和扩大7座晶圆厂产能
当地时间2025年6月18日，德州仪器 (TI) 宣布，与特朗普政府合作，计划对其美国7家半导体工厂投资超过600亿美元，扩大其在美国的制造产能，以满足日益增长的半导体需求，推动从汽车到智能手机再到数据中心等关键领域的创新。这也将是美国历史上对基础半导体制造业最大的投资。德州仪器在德克萨斯州和犹他州新建的大型制造基地将在美国创造超过6万个就业岗位。
年底将大规模量产，Intel 18A更多技术细节曝光！
今年4月29日，在2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔正式公布了其最新一代的Intel 18A制程的相关信息，而2025 VLSI超大规模集成电路研讨会最新披露的资料，进一步展示了关于Intel 18A 的更多细节。
蒋尚义：遗憾在台积电时没能打败英特尔，台积电未来十年内非常稳！
6月19日消息，台媒《今周刊》近日举办“台湾大未来国际高峰会”，邀请鸿海董事、讯芯-KY 董事长蒋尚义与日本早稻田大学商学学术院经营管理研究科教授长内厚进行高峰对话。
对标DeepSeeK！MiniMax发布首款开源推理模型，训练成本仅53万美元
6月17日，国产大模型初创公司MiniMax（希宇科技）宣布推出了全球首个开源的大规模混合架构的推理模型M1，不仅性能超过国内的闭源模型，接近最新版的DeepSeek R1以及海外的最领先模型，同时还拥有更为出色的效率和业内最高的性价比。
2025Q1全球智能眼镜市场出货148.7万台，同比增长82.3%
根据市场研究机构IDC最新发布的《全球智能眼镜市场季度跟踪报告》显示，2025年第一季度全球智能眼镜(Smart Eyewear)市场出货量148.7万台，同比增长82.3%。其中全球音频和音频拍摄眼镜市场出货量83.1万台，同比增长219.5%；AR/VR市场出货65.6万台，同比增长18.1%。智能眼镜市场在全球范围仍然以Meta为主要发力厂商，除美国市场外，在西欧市场也开始着重布局。2025年第一季度中国智能眼镜(Smart Eyewear)市场出货量49.4万台，同比增长116.1%。
Cadence与Samsung Foundry合作，加速面向AI数据中心、汽车和连接的SoC、3D-IC 和小芯片设计
当地时间6月16日，EDA大厂Cadence在美国加州圣何塞宣布与 Samsung Foundry 达成合作，包括一项新的多年 IP 协议，以扩展 Samsung Foundry 的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先进工艺节点中的 Cadence 存储器和接口 IP 解决方案。为了进一步加强持续的技术合作，两家公司正在利用 Cadence 的 AI 驱动设计解决方案和三星先进的 SF4X、SF4U 和 SF2P 工艺节点，为 AI 数据中心、汽车（包括高级驾驶辅助系统 （ADAS））和下一代 RF 连接应用提供高性能、低功耗的解决方案。
传三星Exynos 2600将放弃10核架构，转为采用8核CPU
6月18日消息，据X平台用户@OreXda 爆料称，三星明年即将推出的新一代的基于自家2nm制程的旗舰芯片Exynos 2600可能将不会坚持采用10核CPU架构，转为采用8核CPU架构。
恩智浦完成对TTTech Auto的收购，加速向软件定义汽车转型
2025年6月17日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布，根据先前宣布的 2025 年 1 月生效的协议，正式完成对TTTech Auto的收购。TTTech Auto是一家专注于为软件定义汽车（SDV）开发独特的安全关键系统和中间件的领先企业。
思特威推出50MP超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens，股票代码688213)，重磅推出5000万像素1/1.28英寸手机应用CMOS图像传感器——SC595XS。SC595XS基于思特威先进的SmartClarity-XL Pro技术打造，采用22nm Stack先进工艺制程，创新搭载思特威SuperPixGain HDR™（单次曝光三帧融合）、SFCPixel-2及AllPix ADAF等多项优势技术，有着110dB的超高动态范围，且具备低噪声、高帧率、低功耗、100%全像素对焦等多项性能优势，能够赋予旗舰智能手机主摄光影生动、画质卓越的专业级影像能力，显著提升手机高动态视频拍摄效果。
台系半导体厂商发力面板级封装
6月18日消息，扇出型面板级封装（FOPLP）被誉为下一代先进封装的重要方向，除了英特尔、三星等海外晶圆大厂，中国台湾岛内的晶圆代工大厂台积电、半导体封测大厂日月光、內存封测龙头力成等都在积极布局，希望争夺英伟达、AMD等大厂的HPC/AI芯片的先进封装商机。
AWS将借助自研ASIC降低对英伟达的依赖
6月18日消息，据CNBC报道，亚马逊旗下云服务公司AWS正通过其定制化芯片（ASIC）策略，希望降低服务器CPU和AI芯片的采购成本，特别是在自研AI芯片上的投入，将使得AWS降低对于AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）的依赖。
