鸿海AI服务器下半年出货将成倍增长！
6月26日消息，据台媒《经济日报》报道，鸿海集团旗下负责AI服务器组装的工业富联（FII）轮值执CEO刘宗长25日在出席“2025年世界经济论坛新领军者年会”接受采访时，针对下半年AI服务器方面增长情况表示，“增势很好，我们认为会加速、倍数成长”。
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英特尔宣布关闭汽车业务！总部也将开始裁员！
6月25日消息，据外媒Oregon Live报道，芯片巨头英特尔将关闭其汽车芯片业务，并解雇该业务相关的大部分员工。这是英特尔计划对其晶圆制造部门启动裁员之后，又一业务部门将受到裁员影响。另据CRN报道，英特尔还计划对位于圣克拉拉的总部裁员107名员工。这些显然都是英特尔新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）此前宣布的聚焦核心业务及裁员计划的一部。
Nordic宣布1.2亿美元收购Memfault
当地时间6月24日，低功耗无线连接芯片厂商 Nordic Semiconductor 宣布以1.2亿美元收购其长期合作伙伴——美国云平台初创企业Memfault，其致力于大规模部署连接产品。
高通Snapdragon 8 Elite Gen 2 主频将高达5GHz
6月25日消息，随着高通公司新一代旗舰手机平台Snapdragon 8 Elite Gen 2即将于9月23日发布的临近，网络上也开始有更多关于Snapdragon 8 Elite Gen 2的爆料信息。
为与台积电在美国市场竞争，三星提供32万美元薪资招聘销售团队
6月25日消息，根据《韩国经济日报》报道，三星电子目前正在美国德克萨斯州泰勒市建设2nm晶圆代工厂，目标在2026年领先台积电在美国实现2nm的量产。为此，三星在今年早些时候聘请了一名前台积电销售主管，并且积极提供高达30万美元的薪资招聘销售人才。
英伟达中国特供版新显卡RTX 5090DD即将8月上市，性能或降低30%
6月25日消息，根据外媒WCCFtech 报导，英伟达（NVIDIA）预计将于今年8月正式面向中国市场推出新一代特供版旗舰显卡GeForce RTX 5090 DD，以取代之前因为美国新的限制政策而被禁的RTX 5090D。
博通有望拿下7家云端ASIC客户，股价创历史新高！
当地时间6月24日，受汇丰银行（HSBC）将博通目标价从240美元大幅上调至400美元影响，博通（Broadcom）当时股价上涨3.94%，收于263.77美元/股，创下历史收盘价新高。
2025年1-5月日本半导体设备销售额创历史新高，同比增长20.5%
日本半导体制造装置协会（SEAJ）于6月24日公布最新统计数据显示，2025年5月份日本制造的半导体制造设备销售额为4,462.91亿日圆，较去年同月增加11.3%，实现了连续第17个月增长，增幅连续14个月达2位数（10%以上），连续7个月高于4,000亿日元，仅略低于2025年4月的4,470.38亿日元，创1986年开始进行统计以来历史次高纪录。
LG Innotek推出铜柱封装技术，或将彻底改变产业格局
LG Innotek于 6月 25 日宣布，已开发出全球首个应用于移动设备高附加值半导体基板的“铜柱 (Cu-Post) 技术”，并成功应用于量产产品。
小米申请“XRING O2”商标，玄戒O2正在研发当中
6月24日消息，根据天眼查显示，小米科技有限责任公司已经在6月5日申请了“XRING O2”商标，而“XRING”正是小米自研芯片“玄戒”的英文名。这似乎也意味着小米第二代旗舰芯片玄戒O2的研发正在进行当中。
台积电拿下全球晶圆代工2.0市场35%份额，英特尔仅6.5%
6月24日消息，市场调研机构Counterpoint Research最新公布的研究报告指出，2025年第一季，全球晶圆代工2.0（Foundry 2.0）市场营收达720亿美元，较去年同期增长13%，主要受益于AI 与高性能计算（HPC）芯片需求强劲，进一步推动先进制程（如3nm与4nm）与先进封装技术的应用。
西门子推出面向半导体和PCB设计的全新EDA AI工具集
美国当地时间6月24日，西门子数位化工业软件部门于2025年设计自动化大会（DAC 2025）上宣布，正式推出适用于EDA 设计流程的人工智能（AI）强化工具集，并在大会期间展示AI 技术如何助力EDA 产业提升生产力、加快产品上市速度，协助客户依市场需求的快速节奏探索创新机会。
