三星、SK海力士将止供应，DDR3价格大涨20%
5月13日消息，据《经济日报》报道，全球前两大DRAM供应商韩国三星电子和SK海力士正全力发展高带宽內存（HBM）与主流DDR5规格內存，今年下半年起将停止供应DDR3 DRAM，引发市场抢货潮，导致近期DDR3价格大涨，最高涨幅达20%，且下半年报价可能还会继续上涨。
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2029年美国半导体人才缺口将达67000人
5月13日消息，此前美国公布的半导体产业人才发展计划显示，预计将在2029年底以前为美国半导体产业培养约12,000名工程师和31,500名技术人员。但是研究机构麦肯锡（McKinsey）于当地时间10日发布的报告称，美国半导体产业人才发展计划无法满足未来美国半导体产业的需求。
武汉新芯启动IPO辅导，长存集团持股超68%！
5月13日消息，据证监会官网信息，武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“武汉新芯”）近期在湖北证监局披露了IPO辅导备案报告，这一动作预示着武汉新芯正式开启了公司IPO上市进程。
传联发科携手英伟达研发AI PC处理器，三季度将完成Tape out！
5月13日消息，据《经济日报》报道，业内传闻，手机芯片大厂联发科正携手AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）开发基于Arm架构的AI PC处理器，预计将在今年三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证，售价或将高达300美元。
传台积电将在熊本建第三座晶圆厂
5月13日消息，继台积电在日本熊本县建设首座晶圆厂正式开业、并宣布在熊本建第二座晶圆厂的计划之后，熊本县新任知事木村敬于11日接受彭博资讯采访时表示，他将全力争取台积电在当地建设第三座晶圆厂，并已提议今年夏季到台积电总部访问，商讨相关事宜，致力于将熊本打造成日本半导体中心。
韩国拟斥资10万亿韩元支持半导体投资与研究
5月13日消息，据韩国媒体报道称，韩国企划财政部长崔相穆（Choi Sang-mok）于12日表示，韩国正在准备一项价值超10万亿韩元的计划方案，以支持半导体芯片的投资与研究。
中国大陆碳化硅产能过剩，殃及外资厂商！Wolfspeed股价累计大跌82%！
5月13日消息，据《财讯》双周刊报导，两年前，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代 半导体是市场上最热门的题材。但随着中国大陆碳化硅产能持续扩大，碳化硅价格也在持续下滑，这也导致了美国碳化硅龙头Wolfspeed承受较大竞争压力，股价已累计下跌了82%。
Arm将携手软银开发AI芯片，预计2025年秋季开始量产！
5月13日消息，据日经亚洲报道，软银集团旗下全球半导体IP龙头大厂Arm宣布将成立一个AI芯片部门，目标是2025年春季之前开发出AI芯片原型产品，而大规模生产将由合约制造商负责，预计将在2025年秋季开始进行首批量产。
因专利侵权，联想4G/5G产品在德国遭遇全面禁售！
5月11日消息，美国移动、视频和人工智能技术公司InterDigital近日宣布，由于联想（包括摩托罗拉移动）侵犯其4G和5G设备专利，已获得德国慕尼黑地区法院对于联想的禁令。这也意味着联想支持4G/5G网络的设备（包含手机、平板电脑等）将在德国遭到禁售。
华为Pura 70 Ultra手机DRAM及NAND揭秘
5月11日消息，TechInsights 最近对华为的 Pura 70 Ultra 和 Pro Plus 系列智能手机进行了拆解和技术分析，虽然Pura 70 Ultra中的DRAM 和 NAND 闪存的封装上虽然没有提供表明制造商的外部标记，但是经过分析发现，其NAND 闪存是由中国厂商制造的，但 DRAM 则来自韩国的三星电子。
美国拟限制“开源AI大模型”出口
5月11日消息，美国众议院一个由两党议员组成的小组在周三晚些时候公布了一项提案，该提案将使拜登政府更容易对 AI 模型实施出口管制，以保护美国技术免受外国不良行为者的侵害。
新思科技面向台积电先进工艺加速下一代芯片创新
加利福尼亚州桑尼维尔，2024年5月11日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，携手台积公司在先进工艺节点设计开展广泛的EDA和IP合作，这些合作成果已应用于一系列人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和移动设计中。其中双方的最新合作是共同优化的光子集成电路（PIC）流程，使硅光子技术应用赋能更高功率、性能和晶体管密度的需求。
