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高通Q4财报超预期，手机业务营收同比增长14%

当地时间11月5日，移动处理器大厂高通（Qualcomm） 公布了截至9月28日的2025财年第四财季的财务报告，其营收和每股收益均超出分析师的预期，同时高通公布的下一季营收指引也超出了分析师预期，推动高通股价在收盘时涨近4%。不过，由于第四财季高额所得税费用影响了获利，导致盘后股价下跌了超过2%。

SK海力士HBM4供应价格上涨50%

11月5日消息，据韩国媒体Business korea报道，SK海力士近日已经与人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）就明年供应的第六代高带宽内存HBM4完成谈判，价格将比HBM3E高出了50%以上，为其未来实现性能突破奠定了基础。

LG开始在印度为苹果iPhone产线提供制造设备

11月5日消息，据印度《经济时报》（The Economic Times）报道，韩国LG 电子已经开始向苹果公司在印度的iPhone生产线供应生产设备，显示这家韩国科技大厂正积极扩大其在南亚市场的布局。
佳能上调2024年业绩指引：预计半导体光刻设备销量将达244台，同比大增30%

佳能力推的纳米压印技术为何难以替代ASML EUV光刻机

在半导体制造的最前线，光刻技术一直是决定芯片性能与制程节点演进的关键瓶颈。荷兰半导体设备大厂ASML)凭借深紫外光（DUV）与极紫外光（EUV）光刻机，建立起几乎无可撼动的市场地位。然而，日本光学大厂佳能（Canon）正尝试以另一条路径突围，那就是纳米压印（Nanoimprint Lithography，NIL）。这项被视为“非光学”的新型图案转印技术，正被佳能定位为下一代芯片制程的潜在颠覆者。

安世僵局背后：商务部怒批荷方“一意孤行”、张学政发声！

11月4日消息，近日网络上传播着一则据称是源自《中欧稀土与半导体供应链临时协调纪要》的消息称，中荷双方达成了安世半导体控制权解决协议。其就包括，“荷兰将11月7日前恢复安世半导体前首席执行官（张学政）的职务，11月13日前解冻其荷兰总部核心资产及对华业务授权。”