2025年三季度全球半导体硅片出货同比增长3.1%

11月5日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的数据显示，今年第三季全球半导体硅片出货面积33.13亿平方英吋，较第二季减少0.4%，较去年同期增加3.1%，显示市场复苏态势疲软。

SEMI表示，人工智能（AI）推动半导体先进制程投资扩张，进而带动半导体硅片需求增长。 12英寸硅晶圆出货量成长，是推升今年来硅晶圆出货较去年同期增长的主要动能。

SEMI先前预期，2025年半导体硅晶圆总出货量可望增加5.4%，至128.24亿平方英寸，主要得益于AI相关的先进逻辑及高带宽内存（HBM）需求强劲成长。

SEMI指出，在AI数据中心和边缘计算需求不断增长推动下，半导体硅晶圆出货量有望稳定增长，预期至2028年出货量将达154.85亿平方英吋，并将创下历史新高。

编辑：芯智讯-林子