三星2nm代工梦碎！传高通第二代骁龙8至尊版将由台积电独家代工
7月7日消息，据外媒wccftech报道，高通第二代骁龙8至尊（Snapdragon 8 Elite Gen 2）旗舰移动处理器已经放弃选择三星2nm代工，改由台积电N3P制程独家代工。
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三星上半年绩效奖金公布：晶圆代工部门直接为零！
7月7日消息，据外媒communicationstoday报道，三星电子内部近日公布了集团内上半年目标达成奖励金（TAI），TAI是每半年支付一次，最高可获得每月基本薪资的100%，最低则为零，具体金额取决于个事业部门的绩效表现。据传晶圆代工部门由于绩效太差，因此上半年奖金直接为零。
华为Mate 80系列将搭载麒麟9030处理器，性能将提升20%
7月6日消息，据最新的爆料称，华为Mate 80系列旗舰智能手机即将于今年四季度推出，预计届时将首发搭载麒麟9030处理器，与上一代的麒麟9020相比，或将带来20%的性能提升。
华为盘古大模型“抄袭”阿里Qwen？官方回应
2025年6月30日，华为正式宣布开源盘古7B参数的稠密模型、盘古Pro MoE 72B混合专家模型和基于昇腾的模型推理技术。随后一项由@HonestAGI 发布于GitHub的针对盘古大模型的研究引发业界热议，该研究的作者认为，华为推出的盘古大模型（Pangu Pro MoE）与阿里巴巴发布的通义千问Qwen-2.5 14B模型在参数结构上存在高相似度。
美国正计划对马来西亚和泰国实施AI芯片出口限制
7月5日消息，据彭博社报道，美国商务部正计划限制英伟达等公司人工智能（AI）芯片运往马来西亚和泰国后流入中国，这是打击涉嫌半导体走私到中国的努力的一部分。
量子机器学习将改写半导体制造未来
7月4日消息，据techxplore报道，澳大利亚研究团队近日开发出一项具突破性的半导体制程技术，首次成功应用量子机器学习（Quantum Machine Learning，QML）来构建模型，提升了半导体制造的精准度与效率，并有望降低芯片生产成本。
2025年二季度中国智能手机市场：华为出货量同比增长12%，重回第一！
7月4日消息，根据市场调研机构Counterpoint Research 最新公布的《中国智能手机每周销量追踪报告》显示，2025年第二季中国智能手机销量预计将较去年同期小幅成长1%，增长动能主要来自华为与苹果等品牌。
尖端制程竞争力不足，三星计划持续提升7nm及5nm性能以确保订单
7月4日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》报导，虽然三星晶圆代工部门的2nm和3nm良率已经超过了40%，达到了商业化标准，但与对手台积电相比，三星的性能和良率未达预期。
2026年日本半导体设备销售额将突破5万亿日元
7月3日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的最新的报告显示，将2025年度（2025年4月-2026年3月）日本制造的半导体设备销售额上修至48,634亿日元，将创下历史新高记录，并预估2026年度销售额将冲破5万亿日元大关、改写历史新高。
为解决稀土供应问题，美澳印日成立“四方”联盟
7月4日消息，据Theregister报道，为了解决稀土供应问题，美国、澳大利亚、印度和日本组成了一个名为“四方”（The Quad），并发起了一项“关键矿产倡议”，希望能加强稀土供应链。随后的联合声明表示，欧盟也“对关键供应链的突然收缩和未来可靠性深表关切，特别是关键矿产”。
由于缺乏客户，三星美国泰勒晶圆厂开业时间推迟至2026年
7月3日消息，据“日经亚洲”报道，三星在美国德克萨斯州泰勒市的尖端制程晶圆厂尽管已接近完工，但由于缺乏客户，现在已推迟到了2026 年开业。
