英特尔确认：将获美国国防部30亿美元资助，将利用Intel 18A帮助军方制造芯片
9月17日消息，继日前彭博社曝光了英特尔将获得美国国防部35亿美元的联邦拨款的消息之后，英特尔正式确认了该消息的真实性，不过实际金额比传闻少了5亿美元。
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Wolfspeed推出2300V碳化硅模块
近日， 碳化硅（SiC）技术大厂Wolfspeed宣布推出了一款用于 1500V 直流总线应用的 2300V 无铜底板碳化硅功率模块，采用 Wolfspeed 最先进的 200mm 碳化硅晶片开发和推出，旨在通过提高效率、耐用性、可靠性和可扩展性来改变可再生能源、储能和大容量快速充电行业。
荷兰纳米压印技术公司Morphotonics获1000万美元融资
近日，荷兰显示技术公司Morphotonics 在成立 10 周年之际，宣布完成了1000万美元的 B1轮融资，标志着对其提升全球显示技术使命的重要认可。
中断与中国合作后，阿联酋AI公司G42获得英伟达AI芯片采购许可
9月16日，据Semafor报道，美国已允许英伟达向阿联酋的AI数据中心公司 G42 供应先进的AI加速器，例如 H100 和 H200。对于 G42 来说，这一批准是其加速AI布局的重要一步。
全新国产DUV光刻机曝光：“套刻≤8nm”是个什么水平？
这两天不少网友都在热议工信部披露的新款国产氟化氩光刻机的消息，一时间，各种关于国产光刻机大突破言论满天飞，甚至还有人一看到“套刻≤8nm”就认为这是8nm光刻机，也是令人啼笑皆非。
中国90%关键技术研究全球领先？警惕恶意“捧杀”
近日，国外一家研究机构基于“Tech Tracker”网站数据发布的一项“2003-2023年间关键技术跟踪报告”显示，在追踪的64项关键技术研究当中，中国已经有57项处于领先地位。但是这是真正的反应了中国的技术实力，还是国外机构的故意“捧杀”？
欧洲将在即将到来半导体衰退中脆弱不堪
9月14日消息，市场研究机构Future Horizons 在最新的研究报告中指出，欧洲半导体市场正处于衰退之中，尤其脆弱。
英特尔将获得35亿美元联邦资金，以帮助美国国防部生产先进芯片
9月14日消息，据彭博社援引知情人士透露，英特尔现已根据美国国防部的“安全飞地”计划，签署了一项具有约束力的协议，该计划将使这家芯片制造商获得 35亿美元的联邦拨款，以激励其制造满足国防部战略防御需求的先进半导体。
三星正努力将其第二代3nm制程良率提升至20%
9月13日消息，据《韩国时报》报道，三星电子正迫切需要提高其人工智能 （AI） 处理器的代工制造良率，以争取英伟达、高通等芯片大厂的高端芯片的订单。
第三届GMIF2024创新峰会演讲嘉宾阵容重磅揭晓！众多行业大咖与您9月27日相约深圳
2024年9月27日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司、海通证券股份有限公司承办的“第三届GMIF2024创新峰会（Global Memory Innovation Forum）”将在深圳湾万丽酒店举办。
芯明凭空间计算解决方案荣获2024中国 VR/AR 30强企业称号
9月11日，由CIOE中国光博会和深圳国际VR/AR博览会组委会牵头设立的「2024中国VR/AR 30强企业」榜单重磅发布，该榜单是虚拟现实（VR）和增强现实（AR）领域最具专业影响力的综合性榜单之一，旨在表彰和鼓励在VR/AR领域勇于创新、开拓进取的杰出企业，芯明荣誉入选。
三星宣布量产1Tb QLC第九代V-NAND
继今年4月量产业界首个基于TLC的第 9 代 V-NAND之后，三星电子于9月12日正式宣布，其已经开始批量生产首个 1Tb QLC 第 9 代 V-NAND，将进一步巩固其在高容量、高性能 NAND 闪存市场的领导地位。
