广东省：大力推动光芯片关键材料及装备研发和国产化替代
据广东省人民政府网站消息，10月21日，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》。要求加快开展光芯片关键材料研发攻关、推进光芯片关键装备研发制造、支持光芯片相关部件和工艺的研发及优化。
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2024年全球智能手机出货量将达11.814亿部，同比增长4.9%
10月21日消息，据市场研调机构Digitimes在最新的报告中指出，随着高通货膨胀及美元升值时期已过，各市场购买力逐渐恢复，预计2024年全球智能手机出货量预计同比增长4.9%至11.814亿部，2025年将继续增长3.6%至12.239亿部。
传丰田和Denso计划Rapidus追加出资
10月21日消息，据日本媒体报道，丰田汽车和Denso（电装）考虑对日本晶圆代工初创企业Rapidus进行追加投资，不过具体投资金额未定，将待后续评估决定。
2029年全球处理器市场将达4800亿美元，GPU份额将超越CPU！
Yole在报告中指出，2023 年全球处理器（包括 CPU、GPU、APU、SoC FPGA、AI ASIC 和 DPU等）市场创造了 2200 亿美元的收入，占整个半导体市场的 42%。预计到 2029 年有望达到 4800 亿美元，复合年增长率为 14%。其中 GPU 和 AI ASIC 处于这一增长的最前沿。
微软四季度对英伟达GB200下单量暴增400%，超过其他云端服务商总和
10月21日消息，天风证券分析师郭明錤在最新的研究报告中表示，微软2024年第四季度对于英伟达GB200的订单量激增3至4倍，超过其他云端服务商总和，成为了英伟达GB200最大客户。
JDI展示全新触控技术：可使任何物体成为电容式触摸表面
10月21日消息，日本显示技术厂商Japan Display（JDI）在近日于东京幕张展览馆举行的 CEATEC 2024 展会上，展示了一项名为“ZINNSIA”的技术，该技术可以将非常广泛的材料转化为电容式触控界面。
Marvell全线产品明年1月起涨价！
10月21日消息，据《经济日报》报道，由于AI需求激增，美国网通及光通信芯片大厂Marvell近期向客户发出涨价通知函，全产品线将于2025年1月1日起涨价。
三星宣布全面退出LED业务
10月21日消息，据央视财经报道，由于集团整体业绩未达预期，韩国三星电子已进行业务结构调整，其半导体部门决定全面退出LED业务。
英伟达RTX 5090实物图曝光：体积大增
10月21日消息，随着RTX 50系列显卡发布临近，现在网上已出现了首个RTX 5090的实物图。
官宣！小米自研3nm手机SoC成功流片！
据北京卫视《北京新闻》节目10月20日报道，北京市经济和信息化局总经济师唐建国于20日对外透露，小米公司成功流片国内首款3nm工艺手机系统级芯片。这标志着小米自研手机SoC成功获得新的突破。
龙芯CPU以成熟工艺对标先进制程，首款GPGPU芯片9A1000明年上半年流片！
在10月19日召开的“2024龙芯工业生态大会”上，龙芯中科董事长胡伟武发表主题演讲，重点介绍了龙芯高性能通用CPU、嵌入式SoC、MCU微控制器三大产品线以及软件生态的建设进展。
大疆起诉美国国防部：要求将其移除出“涉军企业名单”！
据路透社报道，美国东部时间10月18日，全球最大的无人机厂商——中国大疆创新公司就其被美国错误列入“中国涉军企名单”对美国国防部提起了诉讼。大疆表示，其一直致力于推动民用无人机产品的应用与创新，反对产品用于军事用途。
