分类： 业界

TP-Link创始人赵建军申请特朗普金卡

3月20日消息，据彭博社援引知情人士的消息报道称，知名路由器厂商TP-Link在面临美国政府调查之际，其创始人兼CEO赵建军已申请美国总统特朗普金卡（Trump Gold Card）计划。

【拆解】4599元的MacBook Neo，硬件成本不到2000元？

在苹果的产品史上，“昂贵” 似乎一直是MacBook系列的重要标签之一。然而，这一固有印象在2026年3月4日被彻底打破。苹果公司在春季新品发布中，正式带来了全新的入门级笔记本电脑——MacBook Neo，其国行256GB版起售价仅为4599元（海外定价599美元起），成为苹果MacBook系列自诞生以来定价最便宜的MacBook。

为发展AI半导体，三星宣布今年将投资110万亿韩元

3月19日，三星电子公布了“2026年三星电子企业价值提升计划”，宣布2026年的资本支出和研发投入规模将达110万亿韩元（约合人民币5060亿元），超过2025年的90.4万亿韩元（包括37.7万亿韩元的研发投资和52.7万亿韩元的设施投资），创下历史新高。预计大部分投资将集中在负责半导体业务的设备解决方案（Device Solutions，DS）部门。作为对比，SK海力士2025年研发投入仅6.7万亿韩元。
平头哥“真武”PPU已出货数十万片，超越寒武纪

平头哥自研GPU已累计交付47万片！

3月19日，在2026财年Q3财报分析师电话会上，阿里巴巴表示，平头哥自研的GPU芯片（真武810E）已实现规模化量产，截至2026年2月，已经累计规模化交付47万片。
华为发布全新AI数据基础设施，加速全场景推理体验升级

华为发布全新AI数据基础设施，加速全场景推理体验升级

3月17日，在2026华为数据存储新春发布会上，华为正式发布针对AI推理场景的全新AI数据基础设施，包含面向中心推理场景的AI数据平台，和面向分支边缘推理场景的FusionCube A1000 AI超融合一体机，旨在推动AI推理体验全面升级，并显著降低推理部署门槛，加速AI商业正循环。

2026年晶圆代工产值将同比增长24.8%

3月19日，市场研究机构TrendForce最新公布的晶圆代工产业研究显示，2026年由于北美云端服务供应商（CSP）、AI新创公司持续投入AI军备竞赛，AI相关主芯片、周边IC需求估继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，台积电产值年增32%，幅度最大。

MLC告急！铠侠宣布停产TSOP封装产品！

3月19日，NAND Flash大厂铠侠电子（中国）有限公司向客户发布停产通知，宣布“薄型小尺寸封装”（Thin Small Outline Package，简称TSOP）相关产品停产。而该TSOP封装主要用于低容量MLC NAND（每个存储单元中存储 2bit 数据的NAND闪存类型），这也意味着铠侠的低容量MLC NAND可能将停产。

美光与三星恢复存储芯片长期合约谈判

3月19日消息，在存储芯片供应极其紧缺的背景下，自去年四季度以来，三星、SK海力士、美光这三大存储芯片原厂为了利益最大化，纷纷停止了与客户签署长期合约，转而以季度合约甚至更短的月度合约代替，以及时反映市场价格。但是，随着存储芯片价格达到目前的高位，后续继续大涨的可能性正在降低，反而价格下跌的风险正在积累，美光和三星为了降低风险，开始恢复与客户进行长期合约的签署和谈判。