募资总额超54亿港元！智驾科技大厂地平线登陆港交所：开盘大涨28%！
10月24日，智驾科技企业地平线机器人正式在香港交易所主板挂牌上市，募资总额达54.07亿港元，成为港股今年最大的科技IPO。
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Arm升级对高通“制裁”：60天后将强制取消授权！
10月23日消息，在高通于“2024骁龙峰会”上发布多款基于其自研的Oryon CPU架构的处理器之际，Arm公司与高通之间的知识产权纠纷进一步升级，或将严重影响两家公司的运营和财务，甚至将影响全球智能手机、个人电脑及智能汽车市场。
黄仁勋：Blackwell良率问题100%是英伟达的错，改进版即将大规模生产
10月24日消息，据路透社报道，英伟达首席执行官黄仁勋本周在接受采访时承认，此前曝光的导致Blackwell GPU良率问题的设计缺陷是由英伟达自身造成的，但是该设计缺陷在几个月前就已经在台积电的帮助下得到了修复，B100/B200 处理器的改进版本即将进入大规模生产。
盛美半导体设备研发与制造中心落成投产，年产值将超100亿元
10月21日，盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产典礼在上海市临港新片区顺利举行。
美国将6家中企列入实体清单，合肥宝龙达被移出！
2024年10月21日，美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security，简称BIS）发布公告，宣布将26家来自中国、埃及、巴基斯坦和阿联酋的企业和个人新增至实体清单（Entity List），理由是这些实体的行为被认为与美国的国家安全和外交政策利益相违背。
代号“Ulysses”，传三星正基于其第二代2nm工艺开发Exynos SoC
10月23日消息，据韩国媒体《首尔经济日报》（Sedaily）报道称，由于三星3nm GAA制程良率问题，使得其自研的Exynos 2500处理器难以足够快地批量生产，预计三星即将于明年年初推出的旗舰智能手机Galaxy S25系列可能将不会搭载该芯片。
2024年中国台湾IC产值将达11787.4亿元，同比增长22%
10月23日，在中国台湾工研院举办的“眺望2025产业发展趋势研讨会”上，工研院产经中心(IEK)产业分析师表示，2024年中国台湾IC产业产值将正式突破新台币5万亿元（约合人民币11,110亿元）大关，达到新台币53,001亿元（约合人民币11787.4亿元），同比增速达22%，高于全球市场平均水平。
美国半导体级多晶硅制造商Hemlock将获3.25亿美元补贴
当地时间10月21日，美国拜登政府宣布，美国商务部和 Hemlock Semiconductor （HSC） 签署了一项不具约束力的初步条款备忘录 （PMT），将根据《芯片与科学法案》向其提供高达 3.25 亿美元的拟议直接资金，以巩固美国在半导体级多晶硅生产领域的领导地位。
传英伟达将大规模投资泰国
10月23日消息，据彭博社报道，英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋预计将于2024年12月访问泰国曼谷，期间或将宣布在泰国的新的投资计划。
OPPO与比亚迪达成战略合作，共同探索手机与汽车互融新时代
2024年10月23日，OPPO与比亚迪宣布签订战略合作协议，双方将共同推进手机与汽车的互融合作，这一合作也标志着两大行业巨头在技术创新和产业融合上迈出了重要一步，为手机与汽车的深度融合探索新的可能。
思特威推出超星光级系列4MP图像传感器SC485SL
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），推出Star Light (SL) Series超星光级系列4MP图像传感器——SC485SL。作为1/1.8英寸大靶面尺寸背照式图像传感器，该新品基于思特威SmartClarity®-3工艺技术打造，搭载了Lightbox IR®、SmartAOV™ 2.0等多项先进技术，具备高感度、高动态范围、低噪声、高温成像稳定与超低功耗等优势性能并支持全时录像(AOV)功能，以优异的成像表现，助力AI黑光全彩摄像头等智能安防应用的迭代升级。
高通发布至尊版骁龙座舱及智驾平台：AI性能提升12倍，理想和奔驰或将首发
北京时间10月23日凌晨，高通在夏威夷举行的2024骁龙峰会上，正式发布了面向汽车的Snapdragon Cockpit Elite（骁龙座舱至尊版）和 Snapdragon Ride Elite（骁龙Ride至尊版）平台。
