梁孟松将离开中芯国际另起炉灶？这只是个谣言！
今天，业内传出中芯国际重金挖来的大将——现任中芯国际联席首席执行官梁孟松可能将离开中芯国际，意欲“另起炉灶”参与由以前台积电南科 14 厂的核心团队为主要成员的新筹建的晶圆代工企业。此一消息传出后，引发了业内的极大震动，要知道中芯国际的14nm工艺在梁孟松的帮助下才刚刚获得突破。
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传感器组合最全面的智能手表机芯即将发布
智芯数据最近曝光即将发布一款黑科技产品，将是使用传感器组合最为丰富的黑科技。
联发科曦力P70发布：12nm工艺，AI性能提升30%！
联发科技今日宣布推出曦力P70（Helio P70）系统单芯片（SoC），其增强型AI引擎结合CPU与GPU的升级，实现了更强大的AI处理能力。超高功效的芯片组曦力P70除了升级对成像与拍摄功能的支持外，同时还提升游戏性能和先进的连接功能，以满足最严苛的用户需求。
vivo计划2019年完成5G手机研发，2020年实现5G手机商用
10月24日下午消息，为期三天的2018高通5G峰会今日召开，vivo作为高通合作伙伴受邀出席，其人工智能全球研究院院长周围在演讲中称，vivo计划于2019年完成全球首批NSA和SA 5G手机的研发和批量生产，推出5G预商用手机，并将在2020年实现5G手机商用。
高通联合爱立信拨通首个5G电话，未来5G暂时与4G并行
10月24日上午消息，据这个香港地区《香港经济日报》报道，高通（Qualcomm）在香港地区举办的4G/5G Summit中宣布，成功拨通第一个5G制式电话，并展示出未来5G制式下的智能电话模样。
国科微新一代智能监控芯片GK720x系列亮相
10月23日，2018年中国国际社会公共安全产品博览会（简称北京安博会）拉开序幕。国科微再次发力，携新一代智能监控GK720x系列芯片及解决方案全新亮相，受到广泛关注。
苹果新iPhone热卖，ams核心利润大涨49%！
近日，奥地利艾迈斯半导体(ams) 公布了第三季财报，根据财报显示，ams第三季度经调整后的息税前利润达到6020万美元，占总营收的13%，而去年则为4050万美元。值得一提的是，该季度ams的核心利润增长了49%，并且ams对于下一季的成长表示非常乐观。ams预计，第四季度的利润率将升至16%至20%。
欧菲科技：拟1.95亿元收购富士胶片镜头相关专利及富士天津全部股权
10月24日晚间，欧菲科技发布公告宣布拟以1.95亿元收购富士胶片镜头相关专利及富士天津全部股权。
地平线携手全志科技，打造嵌入式人工智能一站式解决方案
2018年10月23日-26日，中国国际社会公共安全产品博览会在中国国际展览中心新馆举行。安博会期间，地平线与全志科技宣布达成战略合作。双方还在安博会上联合推出了面向行业应用开发的集成了AI芯片与算法的嵌入式视觉人工智能一站式解决方案。该解决方案基于双方共同推出的旭日X1600系列智能识别模组。
新思科技数字与定制设计平台通过TSMC 5nm EUV工艺技术认证
2018年10月23日，中国 北京——新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS）宣布，新思科技数字和定制设计平台通过了TSMC最先进的5nm EUV工艺技术认证。该认证是多年广泛合作的结果，旨在提供更优化的设计解决方案，加快下一代设计的发展进程。
高通QC4+发布：充电速度提升15%！2019年推15W无线快充！
10月23日，美国高通公司今天在香港4G/5G峰会上正式发布了新一代的快速充电解决方案Quick Charge 4+。它包括增强的双路充电、智能热平衡和其他层面的先进安全特性。Quick Charge 4可以在大约15分钟或更短时间内充入高达50%的电池电量，相比之下Quick Charge 4+的充电速度可以比其快达15%，或效率提升达30%。
