Qorvo将在CES展示采用核心RF技术的广泛物联网解决方案
2019年1月8日 – 移动应用、基础设施与航空航天应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）将在 CES 2019 展会上展示各种 RF 产品，这些产品能够解决智能家居、车联网和无人机等物联网应用领域的连接性和可靠性挑战。
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艾迈斯半导体与旷视科技合作，简化3D光学传感技术的实施
2019年1月6日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）与人工智能软件领先企业旷视科技(Face++，www.megvii.com) 就合作达成一致意见，将加快 OEM 和系统集成商部署脸部识别等3D光学传感技术的速度。
CES2019：瑞芯微发布AIoT芯片RK1808内置高能效NPU
CES2019消费电子展，福州瑞芯微电子Rockchip(以下简称瑞芯微)向全球发布了旗下内置高能效NPU的AIoT芯片解决方案——RK1808。
高通推出第三代骁龙汽车驾驶舱平台
1月8日早间，高通在美国拉斯维加斯举行的CES2019大展上召开新闻发布会，宣布推出了第三代“骁龙汽车驾驶舱平台”（Snapdragon Automotive Cockpit Platform）。
高通：2019年将有超30款基于骁龙855芯片的5G移动终端发布
高通宣布在2019年，将有超过30个使用骁龙855芯片以及射频解决方案的5G移动终端产品将会发布。
英特尔新一代AI处理器Nervana Neural Net L-1000年底发布
CES2019展前发布会上，英特尔宣布计划在今年年底发布代号为Spring Crest的Nervana Neural Net L-1000，以便开发人员更轻松地测试和部署AI模型。
英特尔10nm 5G SoC下半年上市，10nm服务器芯片2020年问世
AI芯片方面，英特尔今年会投产Nervana神经网络处理器，FB会率先应用，此外英特尔还开发了10nm工艺的5G SoC处理器Snow Ridge，预计今年下半年上市。
为应对Arm挑战，英特尔也玩大小核？Lakefield处理器发布：10nm工艺，1大核+4小核，Foveros 3D封装
1月8日，在CES2018展前发布会上，英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant展示了基于英特尔混合CPU架构和“Foveros”3D封装技术的全新SoC平台“Lakefield”。
发力汽车电子，联发科车载芯片品牌Autus发布
2019年1月8日，在美国拉斯维加斯的CES国际消费电子产品展上，联发科技车载芯片品牌Autus惊艳亮相。该车载芯片品牌专注为汽车产业带来创新的解决方案，包括车载通讯系统、智能座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域。
拜腾M-Byte量产车亮相CES2019，目标今年年底量产！
早在2018年CES的时候，国产电动汽车厂商拜腾（BYTON）就发布了自家的首款概念车，并在当年4月份做了这款概念车的国内首秀。一年时间过去了，在本次的CES2019展会上，拜腾向全世界公布了BYTON M-Byte量产车的前排内部设计和用户交互界面。同时宣布，M-Byte量产车预计将于2019年年中正式亮相，目标于2019年年底实现正式量产。
台积电三星布局3nm，“极限工艺战”开打
近日，台积电3nm工厂正式通过环评，投资约1347亿元的3nm项目将于2020年开始建厂，预计2022年底到2023年初量产。与此同时，三星晶圆代工业务负责人在IEDM(国际电子器件大会)表示，三星以2020年大规模量产为目标，完成了3nm工艺技术的性能验证。随着头部厂商将“战火”烧到3nm，摩尔定律的后劲儿还有多大？7nm以下节点有哪些技术挑战？面对台积电、三星持续微缩的工艺制程，晶圆代工厂商该如何应对？
